塑封相关论文
新型高功率密度电源模块采用芯片塑封的工艺方式,实现磁芯、元器件、印制板(PCB)和塑封料的一体式封装.塑封工艺存在气孔、填充不......
新型高功率密度电源模块采用芯片塑封的工艺方式,实现磁芯、元器件、印制板(PCB)和塑封料的一体式封装.磁芯设计采用绕组内置在印......
塑料封装是一种非气密性封装,因此塑封芯片容易产生内部缺陷。通过超声无损检测将塑封芯片内部缺陷以图像的形式展示出来,是常用的......
一有空我就会带儿子去公园，他每次都很兴奋，挖土，捉迷藏，捡树叶，研究树叶等游戏都能让他玩上一个下午，因此，我决定采集一些树叶回家和儿子......
法國瑟伊出版社编辑安妮·弗朗索瓦在《书带》一文中写道：“书带就横在那儿，不合时宜却一意孤行。”从正反两面理解这句话，都能看出腰......
漫步在海边，一股波浪退去，往往会给沙滩留下些礼物，那便是千姿百态的藻类植物。有心的你将它拾起，带回家中，希望可以保存下海的气息。现......
M/A-COM公司宣布了一种表面安装塑封超宽带放大器。这种宽带放大器引起诸如测试仪表、军事电子战及电子对抗、微波点对点无线电设......
废旧塑封芯片的界面分层会严重影响其回收重用价值,一直是废弃电器电子产品(WEEE)资源化研究中关注的热点问题。基于有限元仿真方......
超声波检测是一种非常重要的无损检测方法,能灵敏地探测塑封器件的内部缺陷。分别在超声波扫描的单点扫描工作模式、截面扫描工作......
塑封光耦器件主要用于电源隔离、信号转换、脉冲放大等领域.基于缺陷检测的需求,保持芯片、键合丝、基板等部位的原始状态是开封技......
“十一”长假，黄禾和同事秦君各自带着女朋友驾着私家车，去江苏省南京市旅游。回来上班后，黄禾连续几个中午忙着打印相片，其间还不断给......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
1 公司简介rn苏州固锝电子股份有限公司是一家从事设计、制造和销售各类半导体器件及集成电路产品封装的民营科技企业.公司自1990......
受季节性影响,花卉及蝴蝶标本的采集和制作常常与课堂教学相脱节.植物压制标本脱色严重,也影响了课堂教学效果.为此,笔者尝试了塑......
一次性纸塑包装是一种近年来兴起的新型包装材料,具有典型的生物屏障作用.不仅广泛用于压力蒸汽灭菌、辐射、环氧乙烷灭菌,还具有......
在一片激烈的争议声中,圆明园防渗工程听证会4月13日在北京如期举行。与听证会热烈的辩论气氛形成反差的是,圆明园寂静的施工现场......
近日,当代“美术名家中国画创作经典丛书”之一由天津人民美术出版出版.书高28.5厘米、宽21厘米、60页、彩色,塑封.嫩黄色的封面为......
某著名的电子商务公司售出的标贴齐全、塑封完好的崭新苹果iPhone5手机，被客户投诉是调包的山寨机。警方接到该公司报案后，立即实施......
针对TSOP封装在塑封工艺中脱模时可能发生的芯片碎裂，利用有限元法模拟封装脱模过程阐明了芯片碎裂失效的机制。研究表明，模具内表面......
介绍了研制出其性能达国际先进公司同类产品水平的塑封双列直插式光耦合器的工作原理和提高绝缘耐压的技术难点，从引线框架设计、加......
文章通过对实验结果的对比与分析,解决了直接对文字资料进行反射全息存储不能得到清晰的再现像的问题,为反射全息资料存储提供了一......
肖特基势垒二极管SBD(Schottky Barrier Diode,简称肖特基二极管)是上世纪问世的低功耗、大电流、超高速半导体器件.其反向恢复时......
在矿石试样的小体重测定中,目前使用最为广泛的是《土工试验方法标准》(GB/T50123-1999)中的蜡封法密度试验方法 ,该方法中试样体......
文章为了实现集成电路塑封生产的自动化，开发了自动上片机，其主要功能是对集成电路芯片引线框进行塑封前的自动上料排片及预热处理。......
为实现集成电路芯片塑封的自动化，设计了自动上料系统。该系统采用多运动同步控制技术实现料片传送、料片排放及料片预热的自动控制......
在集成电路封装过程中，L（T）QFP／PQFP系列产品在胶体四角进浇口、排气槽位置的崩角问题已直接影响到封装成品率和产品可靠性。本文展现......
【正】业内人士对化学品兼并和收购市场的期待颇高,特别是胶黏剂和塑封剂领域。阿森纳资本合伙公司合伙人JohnTelevantos表示,化学......
塑封工艺是集成电路封测中的关键环节,塑封工艺是将高温熔融的环氧树脂填充到特定的模具中,对芯片进行包覆。目前的模具主要根据试......
目前汽车电子成为半导体行业新的突破点并且增量迅速,半导体产业的格局将进一步发生改变。器件封装技术的重要作用为保护电路的功......
记得几年前,在北京一家中等规模的书刊印刷厂后加工车间轮岗实习的那几天,笔者每天都要和一帮十七八岁的小姑娘一起做一些机械劳动......
封装在微电子和光电子技术中起到举足轻重的作用，目前国际上封装测试已成为独立的产业，并与设计和制造共同构成集成电路（简称IC）产业的......
超声扫描显微镜是广泛应用于半导体及电子行业中的一种无损检测的仪器。在半导体塑封行业中,其主要用来检测塑封产品内部的分层、......
本文介绍了塑封液压机的用途、主要结构形式和关键技术、技术参数等。...
颅骨标本的传统加工方法多为表面涂刷清漆或聚氨酯漆等.我们经多年传统做法及参考借鉴同行的有关经验后,采用环氧树脂为涂料,并在......
塑封双极晶体管采用EIA/JESD22-A102-C规定的121℃、100%RH、29.7 psi压力的条件试验96 h后,测试发现直流增益HFE会有明显的下降,......
本文针对T系列塑封电缆基座偏心的质量瓶颈，通过对连接器结构、塑封相关工序分析，发现配用连接器尺寸链间隙配合范围稍大、塑封操作......
灭菌装载要求使用专用灭菌架或篮筐装载灭菌,灭菌包间留有空隙,纸袋、纸塑包装物品侧放,利于蒸汽进入与冷空气排出。我院灭菌采用......
本文主要从抗弯强度，抗湿性和耐热性能三个方面进行理论分析，论证缩短后固化时间的可行性，并通过大量的试验考核，检验符合IC性能要求。......
多层瓷介电容器（MLCC）制成交流瓷介电容器相对困难，利用用于制备圆片瓷介电容器的单层被银瓷片，开发设计了片式交流瓷介电容器以满足市......
