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弹性位移曲线相关论文
IC芯片粘片机并联焊头机构的弹性动力学分析
将IC芯片粘片机并联焊头机构的各高速运动杆件看作弹性杆件,用运动弹性动力分析的方法建立了机构的弹性动力学方程,并使用Newmark积......
期刊
并联焊头机构
运动弹性动力分析
弹性动力学方程
弹性位移曲线
parallel bonding mechanism
kineto-elastodynamic
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