无铅制程相关论文
无铅化是国际电子整机业发展的必然趋势，无铅制程的导入给企业带来新的挑战与机遇。本文针对无铅化电子组装带来的问题给出了相应的......
随着欧盟环保指令的实施,无卤电路板使用越来越广泛,但普通无卤素板材比传统FR-4板材在PCB加工性方而更困难,例如钻孔及冲孔加工等......
本文主要是对无卤素高CTI 覆铜箔基板材料进行研究,通过对固化剂体系,树脂体系,填料的种类和类型的选择和比例搭配,得到一种玻......
无铅制程的高温和锡膏量的减少使得优化回流曲线的工艺窗口变窄，不仅电子元件是电路板也承受着高温的风险，限制了制程的最高温度，使得......
传统的FR-4材料制造成本低、加工性好,但不适用于无铅制程或在用于无铅制程时有较高的爆板风险;而目前市面上的无铅FR-4则存在着制......
无铅化是国际电子整机业发展的必然趋势，无铅制程的导入给企业带来新的挑战与机遇。本文针对无铅化电子组装带来的问题给出了相应的......
随着欧盟关于无铅化期限的逼近,日本各电子制造商已基本实施无铅化制造.无铅焊接技术的应用已经是摆在各企业面前必须解决的问题.......
Pulse-Link推出适合UWB软件识别无线电的IC/ASPEX半导体公司借力设计出130nmLinedancer处理器/Atheros推出无线局域网络无铅制程芯片组/PMC-Sierra向中国推出
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
在电子器件组装过程中．特别是无铅焊接制程中回流焊和波峰焊的氮气保护被越来越多的专家学者验证出来有其必要性．大量的大型电子组装......
2006年6月12日，中国专为电子业提供为其强化生产力的解决方案的世界级领导厂商-华莱科技公司（Valor Computerized Systems，简称：VCR）于......
历经多年研发及送样，应用在PCB领域的软性印刷电路板（FPC）、集成电路（IC）基板铜箔正式量产。在公司新产品的布局上，金居表示，由于国际环保......
在过去两年中，PWB的无铅制程已有稳定变化，无铅影响力在PWB设计、制造及组装过程中日趋重要。有越来越多的高密度互连应力产品，多是用......
摘要：铅污染和铅中毒已成为污染我国环境和危害我国人民身体健康的重要因素。人类对铅污染的控制已刻不容缓。在我国电子制造业中推......
全汉电源于2008年10月正式推出蓝暴系列产品，共分为：一、进阶版：蓝暴节能版，提供260W／310W／360W三种瓦特数。二、中阶版：蓝暴炫动版．提供45......
电子产品无Pb制程取代有Pb制程,已是大势所趋.由于现在微电子器件中的焊点越来越细小,但其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来......
从实际的案例出发,分析了无铅制程中助焊剂的酸性残留物及卤素离子对组装可靠性带来的潜在风险:一方面,残留离子会直接腐蚀PCBA组......
从符合RoHS指令及无铅产品可靠性方面考虑,EMS企业最好把无铅制程与有铅制程划分区域、分线进行,但由于资金缺少或有铅产品还占有......
