无铅焊点相关论文
Au/Ni/Cu是一种常用的PCB焊盘表面镀层。在回流焊接过程中,Au层迅速溶解于钎料,Ni层为焊盘与焊球实际的连接层,其厚度显著影响焊点......
选择Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (SAC305)和Sn63Pb37(Sn-37Pb)两种焊料制成焊膏和焊球,印制电路板(PCB)焊盘采用Ni/Au化学电镀处理,以芯片尺......
期刊
本文对空调器印刷电路板(PCB)通孔插装形式无铅焊点的热疲劳寿命进行了研究。基于蠕变应变的Syed寿命模型,采用有限元的方法,计算......
电子产品在使用过程中,由于温度变化引起不同封装材料间的热膨胀系数失配,会使互连焊点内产生应力应变集中,导致焊点发生蠕变疲劳......
本文基于微互连焊点电-热耦合实验装置开展了Cu/Sn3.0Ag0.5Cu-0.01BP/Ni微焊点的电-热耦合实验,采用SEM和EDS研究了阳极Cu侧和阴极......
本文分析了在温度循环条件下PBGA焊点的热疲劳寿命特点。温度循环条件是一小时周期，温度从-40℃变化到125℃。从测试数据获得了维泊......
电迁移（Electromigration）是电流驱动的物质传递过程，它是造成凸点失效的主要原因之一。如今随着器件小型化的趋势，凸点的特征尺寸急剧......
结合Sn-3.5Ag和Sn-3.0Ag-0.5Cu两种无铅钎料研究了镀镍浸金层(Electroless Nickel Immersion Gold,ENIG)表面层对焊点界面反应以及......
采用直径范围为200—600μm的Sn3.0Ag0.5Cu无铅钎料球在Cu焊盘上制作热风重熔焊点,将重熔焊点在150℃下进行老化,并对重熔和老化焊......
采用有限元法研究了CSP36器件Sn3.8Ag0.7Cu和Sn3.8Ag0.7Cu0.03Ce两种无铅焊点应力-应变响应,研究Ce对无铅焊点可靠性的影响.结果表......
在25℃下利用单轴微力疲劳试验机对96.5Sn-3Ag-0.5Cu无铅焊点进行不同频率(1~10 Hz)和应变范围(2%~8%)的低周疲劳试验。结果表明,......
采用半导体激光软钎焊和红外再流焊对QFP256和0805片式电阻进行钎焊试验,研究了SnAgCuCe焊点的力学性能、热疲劳寿命以及显微组织......
通过机械混合法制备了Sn-1.0Ag-0.5Cu-0.06Sm无铅复合钎料,采用SEM、EDS以及结合强度测试仪研究了蠕变对Cu/Sn1.0Ag0.5Cu-0.06Sm/C......
在电子电器产品的无铅化进程中，由于封装材料与封装工艺的改变，焊点的可靠性已成为日益突出的问题。着重从无铅焊点可靠性的影响因素......
目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。由于对无铅焊点的长期可靠性等方面问题的研究还处在初期研究阶段，有铅和无铅混用......
分别采取红外再流焊和激光再流焊焊接细间距器件，研究了SnPb、SnAgCu和SnAg三种钎料焊点在不同焊接热源下焊点的力学性能。研究结果......
随着表面组装技术(SMT)朝高密度、细间距方向发展,焊点的可靠性问题,特别是无铅焊点的可靠性问题越来越突出。因此,将焊点形态预测......
随着现代工业的迅速发展,Micro-USB电连接器已经成为了人们生活中不可或缺的电子产品,对Micro-USB电连接器的使用寿命也随之提上了......
学位
随着电子封装密度的不断增加，焊点球径及间距不断减小，单个焊点所承担的应力强度、电流密度和温度梯度大幅度增加，会使焊点在服役过程......
疲劳与蠕变是影响电子封装结构焊点寿命和可靠性的两大主要因素，疲劳失效与载荷幅值和循环频率密切相关，蠕变失效与温度和时间密切相......
随着电子封装结构朝着小型化发展，封装集成度越来越高，使得焊点的间距越来越小，导致焊点可靠性问题愈发严重。长寿命是电子封装结构的......
在向无铅化过渡的进程中，封装材料与封装工艺的改变将会带来更多的无铅焊点的可靠性问题。以往针对焊点电迁移可靠性的研究主要是采......
由于对小型化、轻量化、薄型化电子产品的要求的不断提高，芯片I/O密度越来越高，微电子封装正从外引线封装向平面阵列封装趋势发展。......
在电子连接行业中,锡铅(Sn-Pb)焊料由于成本较低,具有良好的焊接性,因而长期以来一直占据主导地位。随着世界各国对环境保护的重视......
无铅化和微型化已经成为电子封装的发展趋势,温度环境对无铅焊点的力学性能及连接可靠性产生了不可忽视的影响。本文通过纳米压痕......
随着微电子封装的快速发展和无铅焊料的广泛应用，电子设备微型化、集成化程度的提高，起着电气连接和机械连接作用的焊点的数目越来越......
以PCB片式电阻器件无铅焊点为研究对象,开展与有铅焊点剪切力-热疲劳状态比较试验研究。采用了伪失效寿命比较方法,获得了有限周期......
研究了时效和焊盘处理方式(OSP、Ni/Pd/Au)对BGA(球栅封装阵列)无铅焊点力学性能、IMC(界面化合物)生长及断裂机制的影响。结果表......
目前，对无铅焊料合金和焊接、使用时材料的相互作用以及焊点可靠性并不是很了解。笔者针对无铅焊料的使用可靠性、测试方法进行研究......
在125℃下对96.5Sn-3Ag-0.5Cu无铅焊点进行3种应变幅值(0.4％,0.5％,0.6％)和3种频率(0.05,0.10,1.00 Hz)条件下的低周疲劳试验,利用光学......
无铅焊接是电子封装及组装工业界内一项非常紧迫的任务。它不仅仅是替代焊接材料这一项活动，还带来了很多与可靠性有关的问题。本课......
本文通过对于SMTA2003年年会部分关于无铅焊点可靠性研究成果的学习和讨论，获得了部分有益的结果，这些对于指导无铅焊点及其过渡期内......
由于最近实施的有害物质限制法规（RoHS），出现了各种无铅焊料供电子装配业使用。SnAgCu（SAC）合金因具有出色的物理、机械和疲劳特性以及......
电子产品的质量很大程度上取决于焊点的质量与可靠性。在无铅化进程中，由于无铅焊点焊料的不同和焊接工艺参数的调整，必然会给焊点可......
2005年，对于SMT业界来说，是机遇与挑战并存的一年，因为深圳拓普达资讯公司为他们吹来了新的技术之风：我们邀请了国际知名讲师上官东恺......
采用粘塑性Garofalo—Arrhenius模型描述无铅焊料的蠕变行为，确定了96．5Sn3.5Ag焊点材料的模型参数。采用与固化过程相关的粘弹性力......
课程目的 无铅焊接是电子封装及组装工业界内一项非常紧迫的任务。它不仅仅是替代焊接材料这一项活动，还带来了很多与可靠性有关的......
2005年，对于SMT业界来说，是机遇与挑战并存的一年，因为深圳拓普达资讯公司为他们吹来了新的技术之风：我们邀请了国际知名讲师上官东恺......
在25℃下利用单轴微力疲劳试验机对96.5Sn-3Ag-0.5Cu无铅焊点进行不同频率（1-10 Hz）和应变范围（2%-8%）的低周疲劳试验。结果表明,不同......
随着电子器件的广泛应用,其表现出了较高的故障率,而热疲劳是表面贴装器件焊点失效的主要原因。通过分析总结国内外无铅焊点热可靠......
线路板发展至今在无铅化的要求与控制下。出现了一些问题，比如无铅焊点脆性对线路板要求非常之高，我们遇到这些问题是要怎么处理呢？今......
以Sn-3．SAg焊料制作的截面积1mm。的单个焊点试样为测试对象，基于电阻应变与裂纹生长等效模型，利用在线四探针法电阻测量技术，研制了焊......
