有机可焊保护剂相关论文
针对印制电路板(PCB)用有机可焊保护剂(OSP)表面漂浮不溶物的问题,先分离提纯不溶物,再通过高效液相色谱(HPLC)、红外光谱(FTIR)、......
研究了一种用于PCB铜表面处理的全新耐高温有机物可焊保护剂(HT-OSP),它以2−[(2,4−二氯苯基)甲基]−1H−苯并咪唑(C14H10Cl2N2)......
由于2，4-二芳基咪唑衍生物在多个领域特别是在印刷线路板生产上有重要的应用价值，所以对该类化合物的合成方法和应用研究进行综述。......
文章描述了水溶性有机可焊保护剂（OSP）的基本概况和行业发展趋势,并重点介绍一种具有优异的铜/金选择性OSP体系的研究情况。该体系OS......
随着印制电路板(PCB)和及其电子封装技术的迅猛发展,电子产品及其贴装技术要求PCB板的表面处理技术具有高温可焊性、无铅化、无卤......
文章对有机可焊保护剂(OSP)的发展历程、成膜机理和研究进展进行了总结。目前对于OSP性能的提升主要是通过更换成膜物质咪唑化合和......
