浸焊相关论文
本文从树脂改性、增塑剂的选用、胶含量的控制等方面,在保证纸基覆铜板材机电性能的同 时,改善了板材的脆性,满足了国内外客户的要求,......
分析了影响电子元器件焊接质量的诸因素,提出了提高焊接质量的一些办法,讨论了电子元器件引线可焊性的几种检测方法
The factors af......
摘要:熔融油脂、矿油、天然树脂、合成树脂、合成醚、醇等有机高分子化合物与一些熔融羧酸盐、胺盐、卤化盐等物质的共熔物可以将......
一、样品描述 所送样品型号为AM528B的PCBA2块(客户标注REV:D),编号为D1~D2;客户标注为REV:B的同型号的PCB1块,编号为B1;客户标注......
最近我们学习了苏联莫洛托夫汽车厂的自行车车架盐浴炉中浸焊的方法,试验结果证明这种钢焊的方法有很多优点:可以得到很高的焊接......
遵照伟大领油毛主席关于“备战、备荒、为人民”,“人类总得不断地总结经验,有所发现,有所发明,有所创造,有所前进”的伟大教导,......
为了贯彻推广铝线电工产品的指示,我厂自去年五月以来,对铝线电机的焊接工艺进行探索,现将一点体会介绍如下。一、对浸钎焊的探讨......
我公司生产的油滤零件,其加工组合一般采用电烙铁手工锡焊, 劳动强度大,生产效率低,质量不够稳定。此外,由于焊接时需使用氯化锌......
硬质合金钻头是地质钻探不可缺少的工具。过去,这种钻头的硬质合金刀刃一直使用氧气焊接,焊接工艺是很落后的,质量低,生产效率也......
我省各电机、变压器制造厂均有试制及生产铝线电机、铝线变压器的任务,而铝—铜、铝—铝的焊接工艺是个关键性的问题。目前我省大......
随着科学技术的发展,对锡焊提出了高生产率高可靠性的要求,出现了浸焊、波峰焊等各种自动或半自动焊接机,代替过去的手工烙铁焊。......
一、前言 H62黄铜作为硬钎焊料具有很大的优越性,并得到广泛的应用。但是H62黄铜的熔点较高(905~910℃),生产上应用的钎焊温度高达......
粗化铜箔抗热变色性能是印刷电路板用铜箔的重要性能之一。为提高抗热变色性能,采用化学钝化方法进行了试验研究,结果表明,在Zn-Cr......
印制板装配元器件时,因为特殊需要经常用阻焊剂,文章列举了对阻焊剂的要求,并对阻焊干膜工艺、阻焊剂漏印工艺作了叙述。
Printed......
一、前言锡焊即软钎焊,是将焊料升温熔化,依靠毛细吸力填充焊缝间隙并润湿母材表面,经冷却结晶并与母材表面金属形成新的合金层而......
启动机电枢加工过程中,电枢绕组与换向器的焊接工序非常重要,其焊接质量的好坏,对于电枢以及整台启动机的性能与寿命起了关键作用......
随着我国微机计算机技术的发展,在工厂中应用微机控制机器设备,实行自动化操作是个必然趋势。这可以达到改造设备,提高生产效率及......
目前,自行车行业的车架焊接工艺,除少数工厂采用多咀火焰钎焊的单机或联合机多咀火焰焊外,大多数工厂仍沿用六十年代盐浴钎焊工艺......
随着自行车生产发展,我厂车架盐浴浸焊炉的低压变压器已经用到3400仟伏安。(60年代初用伏安。)大容量变压器在使用中。出现了一个......
国内自行车行业的组合件焊接,多数沿用盐浴炉浸焊工艺,虽然该工艺本身有一定的长处,但它也存在着一些无法解决的问题。例如:泛盐......
1、中型高炉喷吹煤粉技术93年获天津市科技进步一等奖,96年天津市科技兴市突出贡献奖。 2、低碳低磷粒铁93年获天津市科技进步二......
随着电子工业的发展,电子元器件大增,特别是在“八五”期间,电子工业大力发展,其废料量将会逐年增加。据我们所知,每年在深圳就有......
产品应用常识和性能检测(1)烙铁焊接:烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。(2)浸焊:浸......
假节能灯现形记4月15日,湖南省电力局招待所小会议室里气氛热烈,参加“绿色照明工程”座谈会的各地市三电办节电专干,就节能灯的推广你一......
1前言柔性印刷电路(FPC)基材是用粘合剂将绝缘塑料薄膜与铜箔粘合经热压而成【门,其制造方法有连续辊压法和间歇层压法两种[’],连续辊压......
LED焊接条件(1)烙铁焊接:烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。(2)波峰焊:浸焊最高温......
引言采用平面几何图形的微线路组合件,并用单层或双层印制线路板将这些组合件装配成平面型陈列,能为整体电子系统提供有效的结构......
1、序言近年来,由于便携式电子设备的小型、薄型化,使得设备内部容积、可组装面积越来越狭小。因此对挠性线路板的需求越来越大。
......
中国科学院计算所研制成的多层印制电路板是电子计算机、通讯设备中集成电路互联的必要部件。它具有高密度、小型化、高可靠性等......
发明的详细说明: 本发明是关于以玻璃纤维为基材,聚酰亚胺类树脂为粘合剂的层压板,作为耐热、耐燃及高可靠性的多层印刷线路板的......
一、概述天津市自动化仪表厂与西安绝缘材料厂采用了新工艺、新材料,研制成柔性印制电路板,现已运用在扩散硅变送器和扩散硅传感......
本文介绍了助焊剂的组成;275系列有机活性助焊剂的研制过程及其在电子工业上的应用情况。着重讨论了助焊剂消光作用原理和常用的消......
多层印制板受高温时(如浸焊)常出现层间结合不良,有分层起泡现象,为增大多层板层间结合强度,提高耐高温性能,内层氧化处理是重要......
(一) 简述由于电子元器件引线可焊性不好,使得整机厂在组装前不得不对元器件进行刮脚和二次浸锡,因而耗费了大量的工时和材料,降......
总之,较纯的焊料合金,较好的质量和较低的返修率、较低的修理价格将会存在。已概述了几种在生产制造中降低焊料污染速率的方法,讨......
一、概述汽相回流焊是利用饱和蒸气冷凝时放出的热量来加热被焊元件实现焊接的一项新技术.其工艺特点是:1.热换效率高 汽相回流焊......
由中国兵器总公司国营第五七二七厂研制的“印制电路用(CPJ-72F)聚酰亚胺挠性覆铜板”于1991年5月9日在江西省九江市通过了由广州......
国家海洋局杭州第二研究所化学研究室王成厚等同志所研制成功的W—1型抗氧剂已批量生产,该产品是一种白色(或淡黄白色)的蜡状固体......
该阻焊剂是由光敏树脂、稀释剂、引发剂、功能性助剂等10多处成分组成。它是利用丝网印方法,印制在电路板上,经光照固化成膜,其主......
电装加工最早是对单面板的焊接加工,随着电子产品的日新月异发展,通孔插件焊接也迅速发展(即通孔单面、双面焊接)。起初人们大多是......