采用料浆包渗法，以SiO2粉为Si源，纯Al粉为还原剂，NaF和NH4Cl作为复合活化剂，Al2O3为惰性添加剂，蛋白质（鸡蛋清）为黏结剂，在Cu表面预先镀Ni......

纯铜表面预镀Ni,随后采用料浆包渗法,以SiO2粉为Si源,纯Al粉为还原剂,NaF和NH4Cl作为复合活化剂,Al2O3为惰性添加剂,蛋白质（鸡蛋清）......