热塑性聚酰亚胺相关论文
热固性聚酰亚胺树脂具有良好的综合性能但往往韧性性能较差,限制了其在某些对韧性要求较高的结构上的应用,因此如何在保证热固性聚......
综述了聚酰亚胺材料在智能制造领域的应用进展以及未来发展趋势.从智能制造技术的特征及其对新材料的应用需求、适用于智能制造技......
芳香族聚酰亚胺材料因其优异的耐高温性能，良好的力学性能和丰富的功能性而成为过去半个世纪中在电子电气和航空航天等领域应用最为......
摩擦磨损是发生在材料相对运动接触表面的一种非常普遍的现象。随着科学技术的迅速发展,高分子材料以其独特的性能备受青睐,广泛应......
2006年1月8日。 北京，人民大会堂浙江厅。“新型材料——热塑性聚酰亚胺填补国内空白信息发布会”在此召开。江苏省常州市广成新......
基于具有刚性主链结构的4,4'-(六氟亚异丙基)双邻苯二甲酸酐/对苯二胺(6FDA/p-PDA)树脂体系,通过共聚引入间苯二胺(m-PDA)、4,......
采用热模压成型的方法，在热塑性聚酰亚胺（TPI）中添加玻璃微珠（GB）、玻璃纤维粉（GFP）和短切玻璃纤维（SGF）进行复合增强，研究了3种不同形态填充......
采用凝胶渗透色谱（GPC）测定一种热塑性聚酰亚胺（TPI）的分子量及其分布；利用差示扫描量热仪（DSC）测定TPI的玻璃化转变温度（Tg）；考察了分子量大......
以热塑性聚酰亚胺多孔材料制备工艺为研究对象,考察主要工艺参数(冷压压力、烧结温度及保温时间)对多孔材料关键指标(含油率和油保......
以4,4＇-双（3-氨基苯氧基）联苯（4,3-BAPOBP）和均苯四甲酸二酐（PMDA）为单体,气相二氧化硅（Fumed SiO_2）为纳米粒子的前驱体,通过原位聚合法在N......
在不改变高频头技术状态的基础上,采取简单有效的隔热措施,应用特种工程材料热塑性聚酰亚胺和表面加工工艺制作连接基座,解决了高......
采用玻璃微珠改性热塑性聚酰亚胺(PI-T),考察了玻璃微珠粒径和用量对PI-T力学性能的影响,并用热机械分析仪(TMA)测定了改性PI-T的......
在碳酸钾的催化作用下，采用对氨基苯酚和4,4′-二氯二苯砜反应得到双[4-（4-氨基苯氧基）苯基]砜（BAPS）。通过熔点测试、高效液相色谱测试......
利用热塑性聚酰亚胺粉末增韧改性环氧树脂,得到了综合性能优异的胶粘剂体系,并对其凝胶化时间、接触角、表面能、疏水性、耐热性等......
环氧树脂有优异的粘接性能和好的机械性能而被广泛应用,但耐热性较差、脆性大限制了其高性能领域的应用;聚酰亚胺是一类耐热性好、......
以机械共混的方式制备了热塑性聚酰亚胺／聚醚醚酮（TPI／PEEK）共混物；用熔体流动速率仪研究了共混物的流变性能，用差示扫描量热仪考察了共......
以微电子业所急需的聚酰亚胺薄膜为背景，采用一种热塑性聚酰亚胺树脂（TPI），实验测定了聚合物溶液特性、干燥工艺及热拉伸性能。在化学......
为了提高聚酰亚胺的热塑性,制备兼具优异热塑性与耐热性的聚酰亚胺材料,以均苯四甲酸二酐(PMDA)与3,3′,4,4′-联苯四羧酸二酐(s-B......
据“www.britishplastics．co．uk”报道，沙伯基础创新塑料公司开发了最新的ExtemUH系列热塑性聚酰亚胺。这种新牌号为Extem UH1019的聚......
聚酰亚胺(PI)是一种高性能聚合物材料,具有优异的机械性能、电性能、耐辐射性能和耐热性能,广泛应用于航空航天、微电子和通讯等高......
以自制的双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜(BAPS)、4,4′-二氨基二苯醚(ODA)和3,3′,4,4′-二苯醚四甲酸二酐(ODPA)为主要原料,采用共聚......
采用双螺杆挤出共混的方法,制备了热塑性聚酰亚胺(TPI)/碳纤维(CF)复合材料,考察了注射和热模压两种成型工艺对 TPI/CF 复合材料力......
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综述了近年来国内外热塑性聚酰亚胺材料(TPI)的研究发展状况,对TPI材料的化学合成方法及其聚合物结构与性能的关系进行了分析和总......
以聚酰亚胺(PI)为主体材料,添加少量的石墨和聚四氟乙烯,通过挤出成型工艺得到PI复合颗粒。并进一步注塑成型为汽车用止推垫片,主......
首次提出以玄武岩纤维增强热塑性聚酰亚胺,通过热模压工艺制备复合材料,通过考察成型工艺对冲击性能的影响,优化了成型工艺参数,即......
<正>聚酰亚胺具有优异的耐高低温、耐溶剂、耐辐射性能,机械性能和电性能,被广泛应用于航空航天、汽车工业、微电子等领域。普通聚......
以2,3,3’,4’-联苯四甲酸二酐(a-BPDA)为二酐,以3,4’-二氨基二苯醚(3,4’-ODA)和间苯二胺(m-PDA)为混合二胺,并以邻苯二甲酸酐(P......
采用双螺杆共混挤出法,在热塑性聚酰亚胺(TPI)树脂中添加碳纤维(CF)进行复合增强,实验研究了碳纤维种类、加入量及成型方法对复合......
以3,3’,4,4’-二苯甲酮四酸二酐(BTDA)和4,4’-二氨基二苯醚(ODA)为原料,采用化学环化法合成了酮酐型热塑性聚酰亚胺(TPI)。通过D......
采用熔融共混方法制备了热塑性聚酰亚胺(TPI)与聚醚醚酮(PEEK)的共混物;用示差扫描量热分析(DSC)研究了共混物的等温结晶动力学.分......
摩擦学是研究相对运动中相互作用表面的设计、摩擦、磨损、润滑、损伤等方面的理论和实践的一门综合性科学,而摩擦是发生在材料相......
以三苯二硫醚二酐(PTPODA)为二酐单体,4,4’-二氨基二苯醚(ODA)为二胺单体,邻苯二甲酸酐(PA)为封端剂,采用不同二酐和二胺比例通过......
采用硝酸氧化改性和涂层复合改性法分别对碳纤维(CF)进行了表面处理,并制备了CF增强热塑性聚酰亚胺(TPI)复合材料;对CF的表面形貌......
在相同的实验条件下,对HiPolyKing■热塑性聚酰亚胺与聚醚醚酮的性能进行对比研究。利用TGA、DSC、DMA、TMA、旋转流变仪、万能试......
随着微电子工业的迅速发展,封装基板作为为各种电子元器件提供支撑保护作用的关键部件,它的发展也日新月异。为了满足未来高性能高......
利用静态热机械分析仪(TMA)测定了热塑性聚酰亚胺(TPI)注塑件的热膨胀系数α,考察了TPI的各向异性、尺寸稳定性以及添加不同填料对......
