牺牲层腐蚀相关论文
随着微电子机械系统(MEMS)科研开发和产业化的快速发展,MEMSCAD(计算机辅助设计)的需求日益显现。MEMS表面制造加工技术中的牺牲层......
随着微电子机械系统(MEMS)科研开发和产业化的快速发展,MEMSCAD的需求日益显现。MEMS表面制造加工技术中的牺牲层腐蚀技术对器件的性......
精确预测腐蚀速率对于避免过腐蚀和节省时间,从而提高MEMS器件加工的效率具重大意义。通过改变牺牲层材料、腐蚀液浓度、温度和牺牲......
通过大量的实验研究。建立了一套纳米量级牺牲层腐蚀行为的实验研究方法。对牺牲层厚度对腐蚀速率的影响进行了详细地研究,并得到了......
牺牲层腐蚀主要受腐蚀液的扩散过程制约,由扩散方程决定。扩散系数在腐蚀过程中随温度和腐蚀液浓度变化而改变。文中对改进的腐蚀......
针对氢氟酸腐蚀氧化硅,深入研究了牺牲层腐蚀的原理。牺牲层腐蚀主要受扩散机制影响。把二维扩散方程中的扩散系数看作溶液浓度和......
深入研究了牺牲层腐蚀机制,给出了可以在二维平面中模拟腐蚀过程的仿真程序。由于腐蚀主要由腐蚀溶液的扩散机制所影响,对溶液的二维......
以微悬臂梁的制造工艺为例,探讨了MEMS中的牺牲层腐蚀技术,对牺牲层材料的制备方法和腐蚀牺牲层材料得到微悬臂梁结构等工艺中的关键......
介绍了影响氢氟酸溶液腐蚀牺牲层速率的主要因素,阐述了一二阶联合模型以及这个模型的极坐标推广.详细讨论了极坐标扩散方程的数值......
建立了基于扩散方程的二维腐蚀模型,并给出相应的边界条件.为求解二维扩散方程,分别给出了有限差分显式和隐式求解算法.得到了每一......
牺牲层腐蚀技术是先在硅衬底上生长一层牺牲层,然后再淀积一层结构层,腐蚀掉牺牲层后,得到自由悬空结构单元的一种技术。它是MEMS......
牺牲层释放是空腔型薄膜体声波谐振器(FBAR)工艺中形成空腔结构的关键步骤,牺牲层释放的效果直接决定了空腔型FBAR的谐振特性。根据......
提出了一种改进后的缓冲氢氟酸溶液,成分配比为4份40%氟化铵溶液、1份40%氢氟酸和2份甘油.通过在牺牲层腐蚀过程中对腐蚀液加热和......
介绍了在硅微机械加工的牺牲层释放中,氢氟酸(HF)腐蚀磷硅玻璃(PSG)模型的建立过程,详细阐述了Power law模型.根据模型给出了数值......
以往的牺牲层腐蚀模型把扩散系数看作是常数,然而,实验结果和以往模型的计算结果在腐蚀开始一段较短的时间内吻合较好,但随着腐蚀......