界面产物相关论文
在微电子封装软钎焊领域,钎料的润湿性直接决定焊接接头的性能.文中以不加入外来元素为前提,以SAC305/Cu钎焊体系为研究对象,完成......
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作为最常见的颗粒增强铝基复合材料,Al/4H-SiC和Al/α-Al2O3复合材料具有良好的力学性能,然而其界面反应和结合强度对于力学性能影......
水口结瘤问题是低碳钢、超低碳钢连铸过程中亟需解决的关键问题之一,其直接影响铸坯质量及生产过程顺行.从水口结瘤机理的角度出发......
随着电子器件向着小型化、轻量化、高功率密度方向发展,电子器件单位面积内发热量急剧增加,电子器件的安全性、可靠性、高效运行受......
本文采用直接敷铜工艺，1070°C流动氮气氛下保温3h制得剥离强度达11.5Kg/cm2的直接敷铜Al2O3基板.界面产物CuAlO2的形成是获得较高......
直接敷铜Al2O3基板已被广泛应用于大功率场合. 本文通过Cu箔表面预氧化生成Cu2O的方法引入氧, 1070C在Cu箔和Al2O3基板界面上所产......
采用扫描电镜、能谱仪、微区X射线衍射仪研究了Cu Ni Sn Ti活性钎料钎焊立方氮化硼（c-BN）界面产物的微观结构和形成机理,并运用动力......
用固相反应法合成了固体氧化物燃料电池阴极材料La1-xMxNiO3(M=Ca,Sr,Mg)。分析了界面产物的物相结构,测试了界面产物在不同温度下......
综述了ＳｉＣ陶瓷／金属的连接方法，活性金属的使用现状，界面产物及确定方法，指出了扩散焊和活性金属钎焊是实现ＳｉＣ陶瓷／金属连接的最有效方法，分析......
采用BПp27钎料实现了K465镍基高温合金的真空电子束钎焊。分析了不同工艺参数对接头抗剪强度的影响，借助扫描电镜（SEM）、能谱分析（EDS......
采用两种钎料对镍基高温合金进行了真空电子束钎焊润湿性试验，探讨了真空电子束钎焊主要工艺参数对钎料铺展润湿性的影响，指出电子束......
采用两种钎料对镍基高温合金进行了真空电子束钎焊润湿性试验,探讨了真空电子束钎焊主要工艺参数对钎料铺展润湿性的影响.在确定优......
采用扫描电镜、能谱仪和透射电镜研究了Sn3.5Ag4Ti（Ce,Ga）低温活性焊接SiO_2基板界面的微观形貌和焊接机理,并根据反应热力学和活性......
直接敷铜Ａｌ２Ｏ３基板已被广泛应用于大功率场合。本文通过Ｃｕ箔表面预氧化生成Ｃｕ２Ｏ的方法引入氧，１０７０℃在Ｃｕ箔和Ａｌ２Ｏ３基板界面上所产生的Ｃｕ－Ｃｕ２Ｏ共晶液体促进了二者的......
SiC_f/Ti-6Al-4V复合材料结合了纤维和金属的优异性能,是非常理想的航空航天材料,但其传统制备方法有诸多局限。本课题基于叠层实......
金刚石具有硬度高、热稳定性好、导热性好等优点,各型固结金刚石线锯已在硅晶体、蓝宝石等材料的高精密切片加工中得到了广泛应用......
采用自制镍基钎料进行了K465镍基高温合金叶片模拟件的真空电子束钎焊,研究了开贯通槽(磨掉全部裂纹)和开非贯通槽(磨掉80%～90%裂纹......
由于Al2O3颗粒与钢液的润湿性较差,Al2O3p/钢铁基复合材料的界面结合一般都是机械结合,导致复合材料的力学性能较差。因此,本课题......
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