真空汽相焊相关论文
随着电子产品面向多功能、高集成的发展趋势,大型印制电路板组件开始逐渐广泛得到应用,面对较为复杂的应用环境,对其可靠性组装提......
混装型印制板上板间连接器通孔焊接稳定性和焊点可靠性备受瞩目，焊接工艺的设计方案层出不穷，但在实际生产中能调控焊锡量、改善空洞......
在高速信号和热应力载荷作用下,球栅阵列封装(BGA)器件存在的焊点空洞大和焊接强度差等高发性缺陷,极易导致焊点破裂并引发器件故......
根据相关数据统计,电子产品的失效问题有75％是由于焊点失效造成的,特别是对于BGA器件,在真空环境下,焊点空洞率超过15％就可能在长期......
研究了一种相控阵雷达的天线焊接技术,主要包括基板的大面积钎焊和连接器的焊接。试验件分别采用低温真空钎焊和真空汽相焊两种焊......
针对栅格阵列封装(Land Grid Array Package,LGA)器件焊接不良的问题,分析了不同尺寸和形状的钢网开孔设计以及不同的焊接方法对LG......
针对某型弹载砖式有源相控阵天线微波组件频率高、通道多、双面组装的设计需求,通过工艺总体策划,采用激光精密加工、梯度阶梯焊组......
为获得射频功率模块的低空洞率焊接,分析了真空汽相焊接设备的设备原理、工艺参数设置、工装设计等,对射频功率模块的共晶焊接技术......
文中经过大量的工艺试验和产品验证,解决了塑封BGA器件焊接良率和可靠性的问题。随着金属封装BGA(CCGA)的应用,对金属BGA(CCGA)焊......
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