耐热冲击性能相关论文
本文重点介绍了应用于电缆护套的低烟无卤阻燃聚烯烃材料的耐热冲击性能,简单阐述了电缆的开裂原因,通过实验的方式更好地从材料的......
研制的一种钨镍铁钼系合金,用于铜合金另件的压铸模具,在压铸3/4″黄铜闸阀的试验中,一次阶段寿命达72,000模次,而常用的模具钢(3......
本文介绍了用于PDPs封接的低溶玻璃材料的选择方法和PDPs的封接工艺。我们按照此工艺封接出的PDPs的质量令人满意。
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概述了syalon陶瓷的工艺过程及其特性,对syalon、Si_3N_4、SiC、硬质合金等材料在高温弯曲强度、耐热冲击性能等方面进行了比较,认......
冶金部军工办于1981年10月18~19日在北京召开了冶金部矿冶研究总院研制成功的镍包氧化铝、镍包铬及镍包铜三种复合粉的技术鉴定会,......
本文系统地实测了普通灰铁、球铁、蠕铁和变质灰铁等材质的常、高温物理性能和力学性能,通过对上述几种材质钢锭模的使用标定,分析......
浸入式水口位于连铸机中间罐和结晶器之间,它能使钢水流动平稳,并能防止钢水二次氧化与跑钢。当浸入式水口刚出现时,氧化铝-石墨(......
以阳泉特级高铝料、电熔镁铝尖晶石砂、鳞片状石墨为原料,以酚醛树脂为结合剂试制的高铝尖晶石炭砖,高温性能好,抗渣性强,耐热冲击性能......
具有高温强度的陶瓷/金属复合膜 以色利Ceramight复合材料公司研制了厚度为10-100μm的陶瓷/金属复合材料公司薄膜。薄膜中的陶瓷......
消除甲醇、甲苯等有机蒸汽对大气的污染,前人已有许多工作。其中催化燃烧法所用催化剂大体分为贱金属氧化物和贵金属两类,比较成熟......
对不同含Si量的铁素体球铁进行了热冲击试验,并考出了Si量及石墨组织对其抗热冲击性能的影响.
Thermal shock tests were carried out o......
大庆油田第一台使用耐火纤维炉衬的2.33兆瓦卧式圆筒管式炉于1986年6月在大庆某转油站正式投入使用。试验表明,效果良好。经测试,......
一、引言“高导热、电气绝缘的SiC陶瓷”已于“1980年日立技术展”上发表过,这种材料有与铜相当的导热性,而且也具有电气绝缘性能......
最近,为迎接表面组装技术(SMT:Surface Mount Technology)的新技术时代,高密度的组装基板更加迅速增加,锡焊连接的基板也比插入件......
在K2ZrF6-Y(NO3)3-NaAlO2电解液中采用微弧氧化技术在AZ91D镁合金表面制备了Y2O3-ZrO2-MgO复合膜层(Al-Zr-Y膜).运用电子显微镜(SE......
利用SEM、EDS、XRD及导热系数测试仪研究不同厚度高硅铝合金微弧氧化膜层的结构特点及其导热性能,用数值分析方法优化最佳隔热性能......
镍锌功率铁氧体在电子技术领域中的应用越来越广泛。鉴于电子器件向着小型化、集成化和片式化的方向发展,以及无铅焊锡技术的推广,......
本论文以高性能耐热冲击和高机械强度NiZn功率铁氧体材料为研究目标,优先保证优异的电磁性能,如高磁导率、高饱和磁感应强度、高密......
研究了在NiZn铁氧体中复合添加Bi2O3-Al2O3对NiZn铁氧体机械强度和耐热冲击性能的影响,并利用X线衍射(XRD)仪、扫描电子显微镜(SEM)等......
介绍了一种单片机控制的二硅化钼发热体耐热冲击性能测试台的研制办法,并着重阐述了测试系统硬件和软件的设计方法。......
用传统的霍尔-埃罗电解槽生产原铝,如采用二硼化钛石墨阴极,可使生产成本大幅度下降,据...
1 前言 覆铜板经蚀铜后的内板我们称之为层压板。由于覆铜板在出厂之前要进行热应力试验,加工中的印制板可能要HAL,插件组装时要过......
采用脉冲电源对7050铝合金进行阳极氧化,研究了脉冲电压、占空比以及脉冲频率对阳极氧化膜厚度、形貌以及耐热冲击性能的影响。研......
为了保护印制板组装件免受潮湿、灰尘、杂质的污染及振动,需用有机涂料对印制板组装件进行涂覆。 1 材料的选择 1.1 保形涂覆料应......
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为了充分发挥下抽芯活塞铸造工艺的优势,采用了保温冒口新技术,消除了活塞缩孔(松)缺陷,宏观等级稳定在1~2级,冒口质量减小到仅占铸件质量的......
<正> 1 前言 迄今为止,我国铝活塞铸造行业采用的保温冒口套全部依赖于从国外进口,进口价格昂贵平均每只为388元,每年将用去国家30......
本文评述了当前国内外蜂窝陶瓷体的研究动向,重点叙述了蜂窝陶瓷的材质、制造方法、特性及其在环境保护、能源利用、电子技术等领......
<正> 据日刊工业材料1979年10月号报道,日本工业技术院名古屋工业技术试验所试制成功质地致密的堇青陶瓷烧结体。这种陶瓷耐热冲击......
在研究Ti—Ag—Cu法封接区域的物相转变的基础上,发展而成一种新的活性金属封接法—Cu_3Ti—Ag—Cu法。封接所使用的粉态Cu_3Ti,是......
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