表面贴装器件相关论文
本文介绍了表面贴装(SMD)AT切石英晶体谐振器的研制.主要介绍产品设计和工艺设计,产品设计主要涉及边比设计和选择;工艺设计主要介......
近年来,表面贴装元器件越来越广泛地应用到各个领域,如军事、航空航天、医疗等。随着器件封装尺寸的减小及其安装密度增大,其散热......
本文在介绍镀Au引线/焊杯除Au规定、分析"金脆化"焊点危害案例、产生机理及免于除Au处理若干"例外"实施可行性的基础上,以HDI电连......
现代电子装备正在向短、小、轻、薄方向发展，必然导致大功率表面贴装器件的散热状况恶化，本文从散热设计和组装技术两个方面进行了探......
本文是一篇关于压电器件——频率控制和选择用表面贴装器件(SMD)的外形图制图规则—总则.主要包括SMD分类、图样的标题栏、图样的......
该文介绍一种新型的小型化隔离器－－小型化表面贴装隔离器(SMI)，它是真正意义上的表面贴装器件(SMD)。器件的技术指标为：频率范围：806～825......
电子元件设计技术的突破已经大大推动了技术进步,带来了体积更小、功率更高的电子元件.处理器“缩小化”和总线速度的提高,不仅对......
传统的电容式麦克风(ECM)一直在便携式应用中占据统治地位,但是这样的局面已经被打破,美国楼氏电子(Knowles Acoustics)推出据称全......
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TE Connectivity旗下的业务部门TE电路保护部日前宣布：推出用于额定交流（AC）和额定直流（DC）的、具有一个140℃断开温度（TOPEN）的可回流焊......
依据表面贴装技术（SMT）工业生产流程、SMT设备原理、表面贴装工程品质要求，提出了简便易行的表面贴装技术手工操作工艺方案，用SMT焊接......
便携式电子产品市场正在被更小、更薄和更轻的产品所驱使着，例如：移动电话、摄像机、CD和掌上电脑等。为了能够进一步地接高这些产品......
表面贴装技术自上世纪六十年代以来，经过四十多年的不断发展，贴装设备快速化、高精度、适合柔性生产的方向发展；表面贴装器件向高集成......
表面贴装器件被广泛应用于各种电子设备中,对于其可焊性的考核,与其它电子元器件有相同之处,又有所区别。该文浅析了表面贴装器件......
它是Surface MountedDev面贴装器件，它是SMT（Surfaceces的缩写，意为：表Mount Technology中文：表面黏著技术）元器件中的一种。......
Para Light公司推出一系列表面贴装器件（SMD）数字式数值显示器，有各种尺寸可供选择。该Para Light SMD显示器系列高度有0．30英寸、0．39......
Avago Technologies宣布将在2010年日本高新技术博览会（CEATEC）上推出一个新的超小型封装高亮度LED系列。这种新的ASMT—YTx2三色表......
Avago Technologies日前宣布将在2010年日本高新技术博览会（CEATEC）上推出一个新的超小型封装高亮度LED系列。这种新的ASMT-YTx2三色......
TSMP6000和TSMP77000将光电二极管、放大器和信号调理IC集成到单片小尺寸封装内，有助于降低3D眼镜的重量，同时接收器的超低工作电流......
便携式电子产品市场正在被更小、更薄和更轻的产品所驱使着，如移动电话、摄像机、CD和掌上电脑等。为了能够进一步地提高这些产品的......
随着集成电路的工作速度不断提高，器件的集成度越来越高，电路的复杂性不断增加，多层板和高密度电路板的出现等，对PCB板级设计提出了更......
泰科电子推出表面贴装PolySwitch器件系列再添一款符合行业标准的新型0603器件。femtoSMDC016F器件的占板面积不到上一代器件的一......
随着印制板复杂度的提高以及多层板普遍使用,电路设计中大量使用各种表面贴装器件和BGA（ball grid array）封装器件,传统的＂探针＂测试方......
泰科电子(Tyco Electronics)宣布其广受欢迎的表面贴装PolySwitch器件系列再添一款符合行业标准的新型0603器件。femtoSMDC016F器......
提出一种基于低温共烧结陶瓷（LTCC）技术的封装形式，将声表面波滤波器（SAWF）做成表面贴装器件（SMD）。该封装结构可实现SAWF基片表面上方2个......
日前，Vishay正在向其光电子产品系列中添加三款新型环境光感应器，这些器件可实现液晶显示器（LCD）自动亮度控制，并且具有可使汽车驾驶者......
2017年4月19日，Littelfuse，Inc．宣布推出三个符合AEC—Q200标准的PolySwitch自恢复聚合物正温度系数（PPTC）器件系列。这些表面贴装器件......
泰科电子（Tyco Electronics）日前宣布推出一项突破性技术,可使制造商们将表面贴装的热保护器件纳入到他们符合RoHS规范的标准回流焊......
微电子技术的迅猛发展,促进了电子器件和电子产品的小型化的发展.电子产品的高密度组装使得传统的THT无能为力.SMT则较好地解决了......
科锐公司推出1200VZ—Rec碳化硅肖特基二极管，产品均采用行业标准的TO-252D-Pak表面贴装封装，提供额定电流分别为2A，5A，8A和10A的表面......
为了建立表面贴装器件的计算机辅助设计等效电路模型,必须考虑到寄生效应和测试夹具带来的影响,因此必须对测试夹具进行去嵌。以表......
针对贴片机中表面贴装器件(Surface Mount Device,SMD)的视觉测量问题,研究了SMD的图像识别和测量算法.基于视觉飞行对中技术获取S......
泰科电子（TycoElectronics）今天宣布其广受欢迎的表面贴装PolySwitch（tm）器件系列再添一款符合行业标准的新型0603器件。femtoSMDC016F......
MTF（modulation transfer function）调谐转换功能（调制传递函数）目前我们越来越多地接触到MTF值的概念。一些镜头的广告和说明书中也直......
近日,泰科电子（Tyco Electronics）宣布推出一项突破性技术,可使制造商们将表面贴装的热保护器件纳入到他们符合RoHS规范的标准回流焊......
目前,表面贴装技术（SMT）以自身的特点和优势,使电子装联技术产生了革命性的变革,在许多领域逐渐成为电子组装技术的主流。表面贴装器......
随着印刷电路板上器件密度的增加,时钟频率的提高以及信号上升沿、下降沿的时间减小,为了保证设计的信号完整性和产品的一致性,对......
随着集成电路的工作速度不断提高，器件的集成度越来越高，电路的复杂性不断增加，多层板和高密度电路板的出现等，对PCB板级设计提出了更......
