软硬件协同仿真相关论文
在过去二十年中，为了满足人们日益增长的对多媒体的需求，媒体处理器得到了飞速发展，出现了各种各样的媒体处理器。根据其体系结构，媒体......
综合电子系统设计在实现中通常涉及MCU、DSP和FPGA等芯片及与其相关的软件开发代码。为了更准确地反映综合电子系统设计过程中......
最近几年，IEEE802.11标准的WLAN产品已逐渐成为个人电脑的标准化配置。IEEE802.11g继802.11a和802.11b之后提出，具有和802.11a一样的......
该课题首先介绍了EDA(ElectronicsDesignAutomation)的基本概念以及当前集成电路的设计流程、设计工具和设计语言,分析了在设计时......
本文提出了一种基于基金会现场总线协议的SoC原型设计,给出了其关键部件通信控制IP核FF H1的设计方案,介绍了基于Altera公司SoPC(S......
随着集成电路工艺的飞速发展,传统的设计方法已不能满足设计高集成度的复杂数字系统的要求。软硬件协同设计成为嵌入式系统设计的......
针对基于ARM9系列的处理器内核的WiMAX终端SoC,构建了一个软硬件协同仿真环境.连接ARM926ejs处理器内核的仿真模型和SoC的RTL模型,......
本文应用单片机、步进电机驱动芯片、字符型LCD和键盘阵列,构建了集步进电机控制器和驱动器为一体的步进电机控制系统.二维工作台......
简要介绍了软硬件协同仿真技术,指出了在进行SoC设计时软硬件协同仿真的重要性,提出了SoC-DSP模块的一种软硬件协同仿真的方法.......
本文提出了一种基于基金会现场总线协议的SoC原型设计，给出了其关键部件通信控制IP核FF_H1的设计方案，介绍了基于Ahera公司SoPC（Syste......
作为一种数字伺服执行元件,步进电机具有结构简单、运行可靠、控制方便、控制性能好等优点,广泛应用在数控机床、机器人、自动化仪......
给出了基于SystemC的处理器片上系统(System On a Chip)的协同仿真的两种方法。并通过对系统的仿真，对两个方法进行了对比，给出了在......
本文讨论了一种以最少参数确定一条圆孤轨迹的插补方法和步进电机变频讽速的方法.步进电机控制系统的开发采用了软硬件协同仿真的......
介绍和对比了HDL Co-Simulation、Vector、Transaction三种主要的软硬件协同仿真模式的执行流程及性能,并对其中的Co-Simulation模......
讨论并介绍了软硬件协同仿真方法,提出了一种开放式分层的Vector软硬件协同仿真验证模型,统一了Vector仿真设计模式.通过实例分析......
现如今,单片机技术已成为计算机发展和应用的一个重要方面,可以说单片机的开发应用从根本上改变了传统的控制系统设计思路和方法。......
以电子琴系统为例介绍仿真技术在单片机开发中的应用,用MCS-51单片机使用软硬件协同仿真技术,模拟整个系统,从而达到降低设计风险,......
摘 要：随着SOC芯片复杂度的增加，采用传统的逻辑仿真工具对SOC验证技术显得愈来愈力不从心。文章提出一种事件驱动的FPGA软硬件协......
在系统设计中，硬件复杂电路设计的调试与仿真工作对于设计者来说十分困难。为了降低仿真复杂度，加快仿真速度，本文提出利用FPGA加速的......
本文给出了HDTV集成解码芯片的一种总线设计方案.通过分割总线时间片静态调度DMA传输,并将部分HDTV解码同步控制嵌入到总线调度中,......
现如今，单片机技术已成为计算机发展和应用的一个重要方面，可以说单片机的开发应用从根本上改变了传统的控制系统设计思路和方法。本......
介绍了基于事务级的软硬件协同仿真技术的基本概念，提出了一种层次化的实现结构。该结构将事务级软硬件协同仿真功能进行逻辑划分，便......
对复杂分组交换模块仿真验证的复杂性进行了讨论，并分析了四种常用仿真模型的优缺点，在此基础上，提出了基于软硬协同仿真模型的复杂分......
步进电机控制系统的开发采用了软硬件协同仿真的方法，可以有效地减少系统开发的周期和成本。本文在选择了合理的电流波形的基础上，提......
针对基于MIPS系列处理器内核的高清电视解码SoC，构建了一个软硬件协同仿真环境。连接MIPS处理器内核的VMC模型和SoC的RTL模型，利用VM......
针对传统图像滤波器设计方法存在的局限性,将演化硬件引入图像滤波器设计中,提出软硬件协同仿真的演化思想,并设计了基于System Ge......
随着多媒体和宽带网络技术的发展，高清晰度数字电视将在不久的将来得到普及。本文以高清晰度数字电视的核心部件之一——高速视频解......
本文介绍了深亚微米SoC设计的关键技术、详述了苏州国芯的SoC设计平台--CSOC300的功能和基本原理,对平台中的软硬件协同仿真和验证......
在FPGA的设计过程中,调试与仿真工作需要耗费大量时间。利用C语言相对Verilog语言在过程控制方面具有优势,采取系统C模型通过PLI接......
本文应用单片机、步进电机驱动芯片、字符型LCD和键盘阵列,构建了集步进电机控制器和驱动器为一体的步进电机控制系统。二维工作台......
SOC芯片的规模、复杂度和集成度日益增加,对其进行验证的复杂度和难度也在不断提高,使用软硬件协同仿真技术进行早期验证与开发,已......
简要介绍了系统级芯片设计的软硬件协同设计、协同仿真技术和SoC开发中系统级协同仿真的工具,并给出了一个在CCSS（CoCentric system......
简要介绍了软硬件协同仿真技术,指出了在大规模FPGA开发中软硬件协同仿真的重要性和必要性,给出基于Altera FPGA的门级软硬件协同......
随着人们在商务和娱乐活动中对电子设备的移动、便携性的需求越来越强烈,电子设备中内存芯片的高存储密度和低功耗也越来越受到关......
在过去的几十年内,指令集仿真器成为了嵌入式处理器设计过程中必不可少的一部分。它在已有的计算机系统上为开发中的处理器构造一......
从晶体管的出现到高集成度SoC芯片的快速发展,半导体行业有着极其辉煌的发展历史。同时随着集成电路的设计规模越来越大,SoC设计技......
随着电路集成度的不断增加及超深亚微米制造工艺技术的出现,IC向SOC发展成为必然趋势,21世纪将是SOC的时代。随着市场应用需求的不......
电子白板作为一种新型的数字化工具正在被越来越多地应用于教学、办公等领域,而基于红外摄像的电子白板因其响应速度快、成本低、......
随着集成电路的发展,多核体系结构将成为未来主流设计。然而,多核体系结构的设计包含非常多的单元,当前软件仿真速度越来越难以承......
片上系统(SoC)设计在近年得到了迅猛发展,它相对于专业集成电路(ASIC)的最大不同之处在于其系统特性,除了包含大量硬件模块之外,还......
学位
随着集成电路设计技术的发展和芯片集成度的提高,传统的ASIC设计方法已经不能满足系统设计复杂性和上市时间紧迫性的要求。基于IP......
介绍了超大规模片上系统（SoC）验证平台的设计与实现.该验证平台采用多片现场可编程逻辑门阵列（FPGA）构成超大规模FPGA阵列,针对SoC的典......
