集成元件相关论文
你知道吗？世界上第一台电脑有一间房子那么大，重30吨。后来，科学家使用集成元件使电脑的体积不断缩小，缩到电视机大小，而且功能不断增强......
随着电子产品向着小型化、轻型化和便携式方向发展，元件的封装形式也在不断变化，集成元件的引脚数增多而其脚间距变小，片式元件的尺寸......
引言rn反激开关模式电源的反馈网络必须能够精确地控制输出,还要具备内在的稳定性.要达到这些目标,设计者需要掌握反馈网络中各种......
引言反激开关模式电源的反馈网络必须能够精确地控制输出,还要具备内在的稳定性.要达到这些目标,设计者需要掌握反馈网络中各种参......
面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司目前宣布其......
面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，宣布其配置Q—t......
Multitest公司日前宣布推出Kelvin教程。若要低成本测试其测量值相对于接触电阻值很敏感的元件，Kelvin测试座是不可或缺的。真正的K......
面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，现已将首台......
根据IGBT模块的工作特性介绍了三种栅极驱动电路,即分立元件组成的驱动电路、集成元件组成的驱动电路、混合驱动电路,并讨论了栅极......
一种16cm，φ29．1mm的可兼容投影CRT，其集成系统的开发是采用了一个21mm的有效聚焦透镜的LD-Hi—UPF电子枪，就达到了一个具有双用管颈（φ......
针对目前单一喷嘴真空发生器使用过程中由于连续供气导致的耗能大的局限性，提出了一种双喷嘴真空集成系统。研究了低压高灵敏度的膜......
美国Haydon Kerk开发的一款步进电动机直线传动机构是一种可通过GUI完全编程的集成元件，包括直线传动机构、电子驱动和控制器，它利用......
采用X光光导摄象管作为X光图象传感器,研制成功一种新型的X光光导摄象机,并配置了IBMPC/AT微型机及A/D、D/A接口等附件,构成了具有......
在工程设计中,采用先进的仿真工具对系统进行建模和仿真,逐步成为一个必不可缺的环节.根据工程实际,经常需要设计用户定制的模块,......
手机元件的集成化是手机向多功能化发展的必然要求，集成元件与分立元件的技术差别很大，未来只有具备小型化、集成化元件研发能力的企......
面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商、设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司,日前宣......
面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，日前宣布其......
Cisco Systems公司近日宣布,它已签署了收购位于德克萨斯州达拉斯的私人公司Selsius Systems公司的协议。Selsius是生产适用于IP网......
资讯，包括了新闻、供求、动态、技术、政策、评论、观点和学术的范畴，可以是洋洋洒洒数千言的论文，这如西装革履的正装，也可以是短小精......
面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，日前宣布其......
在水品加工的自动化生产控制系统中经常遇到需要使用到计数装置进行生产统计正作。通常使用的计数器，每一位数字都由一套四位二进制......
集成元件印制板(Integrated ComponentBoards)是指把无源元件(如电阻、电容和电感等分别或综合)集成到PCB内部(层)的一类印制板.它......
3.2平面电阻制造工艺的有关说明集成电阻印制板的平面电阻制造工艺与常规印制板制造工艺相比,基本上是相同的或者说是大同小异的.......
Multitest公司是面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，是设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商，日前宣......
面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，宣布其MT2168拿......
爱立信日前宣布与光学网络技术领域人才中心比萨圣安娜高等学校携手合作,共同推出先进的光子集成元件以及光学解决方案,为互联程度......
电子集成元件外观检测是集成元件生产中的重要工序,管脚的偏斜直接影响元件的使用.函数分析无法解决图像倾斜的问题,图像旋转运算......
论述集成无源元件的重要作用,简介集成电阻器、集成电容器、集成电感器技术.系统探讨了多层金属化工艺、主要衬底材料、工艺集成规......
