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国家集成电路设计产业化基地年度工作会议日前在西安召开。此次会议旨在听取各产业化基地的建设情况汇报,总结和交流产业化基地建......
考察《半导体技术》编辑制作部及亚科希资讯,肯定《半导体技术》的市场化运作方式,坚持走技术和市场结合的路子
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2006年3月20日,科利登系统有限公司宣布:香港科技园(HKSTP)在其已有的一系列科利登诊断、工程验证、特征分析及测试仪系统的基础上......
IBM与香港科技园日前宣布推行一项合作计划,借着IBM的半导体技术,促进半导体代工服务在亚太区的发展。IBM将提供一系列先进的业内......
使用手机的人越来越多,而手机带来的相关健康问题也引起了人们更多的关注。尽管生活中处处有辐射,但手机却是唯一一种我们每时每刻......
经省政府批准,我市以兰新哲副市长为团长的榆林市产学研合作深港考察团,前往深圳、香港考察学习并洽谈合作意向,市科技局局长谢军......
香港科学园是香港科技园公司的发展项目,分三期发展,整个项目占地22公顷,楼面总面积达330000平方米。除了第20大楼将于2011年初落......
香港向以奉行自由经济为圭臬,曾连续多年获美国传统基金会评为全球最自由的经济体系。然而,在让市场之手充分发挥作用的同时,香港......
刘文翔,香港特斯拉科技有限公司创业合伙人。香港特斯拉是一家专门为狗狗研发教育、游戏软件,及启蒙电脑的科技公司,是2016年前海......
(记者江道平)2007年6月19日到21日,第七届中国(广州)国际自动识别暨RFID展览会与高峰论坛在广州市隆重举行。
(Reporter Jiang Da......
5月25日,中国移动通信集团设计院工业信息化实验室作为重庆市工业云推进联盟执行理事长单位和秘书处单位,牵头举办2017 AIEA-HKSTP......
在深圳主会场,6天里,来自12个国家和地区的87名顶级创客云集。展览区共展示145项各类项目,累计参观总人数超过50万,参与的创新企业......
由科技部高新技术发展及产业化司、科技部高技术研究发展中心联合信息产业部科技司、中国半导体行业协会和863计划超大规模集成电......
近日，瑞士金属加工液、切削液品牌巴索（Blaser Swisslube AG）宣布将在香港科技园建立研发中心、此次，香港子公司将新建研发基地和实验......
Merix Corporation公司近日宣布，它已达成一项具有约束力的协议，将以大约8580万港币，近1110万美元的价格出售其香港工厂的设施和长期......
2月1日，首届国家集成电路设计产业化基地和香港科技园“孵化创新产品”竞赛颁奖仪式在京隆重举行。此次竞赛活动，由科技部高新司、信......
7月25日，从比亚迪汽车了解到，比亚迪已经驻香港科技园，建立研发中心，将与当地的两家机构合作开发用于香港公共交通系统的电动车辆。......
全国七大集成电路设计产业化基地和香港科技园日前同场竞技，在近期揭晓的“孵化创新产品竞赛活动”中，4种“上海芯”载誉而归。......
4月18日，特殊化学品集团朗盛位于香港科技园的高科技塑料亚太应用开发中心正式启用。该中心隶属于朗盛高性能材料业务部。高性能材......
IBM Power架构是主要的内置CPU结构技术之一，作为处理核心被应用在多种电子产品中，包括路由器、3G基站、储存器、汽车设备、多媒体游......
上周一（12日），香港科技园的知识产权服务中心（IPSC）正式启用，该中心专门就知识产权提供特许、制订、整合和认证服务，其特色以保护半导体知......
“国家集成电路设计产业技术创新服务联盟工作研讨会”日前在深圳召开。国家科技部原副部长马颂德、国家“核高基”重大专项专家组......
2019年4月3日，广东晶科电子股份有限公司和吉利汽车强强联手的战略投资合作项目—领为视觉智能科技有限公司在宁波滨海新区奠基，这是......
2008年7月15日，由EDA软件供应商Cadence主办的CDN Live技术研讨会在北京举行。CDNLive是探讨IC设计技术与EDA软件技术发展的一次盛......
产品和服务的质量一直是香港商家所关心的问题,因为只有通过优质的产品和服务,企业方可在国际市场上保持竞争力。由此可见,品质管......
香港科技园与IBM合作，将于7月10日在上海市集成电路行业协会举办IBM公司、Cadence、ASTRI、Verigy及Trendsil的多项目晶圆（MPW）及小批......
香港绿色建筑大奖是香港绿色建筑委员会（HKGBC）和专业绿色建筑委员会（PGBC）组织的，旨在表彰与建筑相关的项目，它们有着杰出的性能，并对可......
在第十六届京港洽谈会上,中关村管委会与香港科技园签署了战略合作备忘录,将共同推动中关村企业海外上市,借助国际资本市场做强做......
2016年11月28日电/美通社/--香港科技园公司日前举办《亚太创新峰会2016：先进物料及印刷电子技术》,邀请相关科研专家和业界翘楚,解......
IBM与香港科技园日前宣布，借助IBM领先的CMOS、SiGeBiCMOS及RFCMOS技术．促进半导体代工服务在亚太区的发展。通过与香港科技园合作．IB......
首届国家集成电路设计产业化基地和香港科技园”孵化创新产品”竞赛颁奖仪式日前在北京举行，在参加此次竞赛的35项作品中，香港特区的......
2013年4月18日，特殊化学品集团朗盛在香港举行亚太应用开发中心开幕媒体交流会，宣布位于香港科技园的高科技塑料亚太应用开发中心正......
2013年4月18日，特殊化学品集团朗盛宣布位于香港科技园的高科技塑料亚太应用开发中心正式启用。该中心隶属于高性能材料（HPM）业务部，向......
随着香港经济结构转型的深化，服务业已占经济整体八成以上。如何进一步发展，实是一重要课题。前任特首董建华，在2003年的《施政报告》......
<正> 日前,深圳和香港两地IC(集成电路)业的首次企业服务合作项目己结出第一个硕果,香港科技园公司(香港科技园)成功为深圳华为公......
10月18日,世界经济论坛发布2018年度《全球竞争力报告》。此项报告的排名,间接反映了目前香港创科经济所面临的困境。在140个受到......
"如果政府拿这块地去搞房地产,会有很大的回报,可是他们却把如此好的空间留给我们发展科技产业,这是一种莫大的支持和鼓舞。"坐在......
总体项目概况香港科学园（HongKongSciencePark，简称HKSP）位于香港新界大埔区白石角，面向吐露港，邻近香港中文大学。根据香港行政区划，科......
