在印制电路板中局部混压高频材料不仅可以降低信号在高频下的损耗，满足通信领域的技术发展需求，同时还可以降低PCB制作成本.本文首先......

近年来,随着电子元器件正向轻薄短小化的方向发展,迫切希望开发出能在高频下使用的高磁通密度、高磁导率和低铁损的金属磁粉心材料......

文章针对陶瓷、PTFE两类高频材料在压合、电镀后因表面粗糙度不足、结合力不够出现的爆板分层及镀层分离问题,进行不同粗化方法测......

信号传输高频化和高速数字化的发展对印制电路板的制作提出了更高的挑战,尤其以光电产品为代表的高频FPC的发展,对频率的要求通常......

频段在3Ghz-20Ghz或者其它更高频段的高频印刷电路板使用板材相比普通FR-4板材而言，高频材料介层树脂辅助填料多，其介层树脂物理特性......

本文介绍了新一代高频应用的聚苯醚树脂基覆铜板的出现、发展及性能；简要综述了聚苯醚／环氧共混物合金和热固性聚苯醚两种树脂体系的......

在印制电路板中局部混压高频材料不仅可以降低信号在高频下的损耗,满足通信领域的技术发展需求,同时还可以降低PCB制作成本。本文......

行业标准往往过于宽泛而无法预测印制电路板的性能Industry;Standards;are;Often;Too;Wide;to;Predict PCB;Behavior行业标准为供......

<正>0前言在当今PCB加工成本不断提高的背景下,使用PCB局部混压的方式可以有效节省板料,降低成本。传统的PCB设计过程中,通常整个......