光化学气相沉积制半导体膜

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在氢化无定形半导体膜的制造上,一般采用冲击放电等等离子化学气相沉积法。由于高能粒子的冲击,使半导体膜表面或内部形成等离子损伤。还因为等离子对反应容器具有正电位,壁的“飞溅”就成为 In the manufacture of hydrogenated amorphous semiconductor films, impact chemical vapor deposition (CVD) is generally used. Due to the impact of energetic particles, plasma damage is formed on the surface or inside the semiconductor film. Also because the plasma has a positive potential on the reaction vessel, the “splash” of the wall becomes
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