微组装工艺相关论文
随着信息化、全方位立体化技术的快速发展,微组装产品在电子、航空、航天、船舶、兵器等行业得到了越来越广泛的应用。微组装工艺......
本文利用Agilent公司的CAD软件ADS进行了Ku波段低噪声放大器的设计,介绍了低噪声放大器的设计原理和仿真过程.采用了微组装工艺制......
本文主要介绍了宽带低噪声放大器的研制.该放大器通过计算机优化设计,采用最佳噪声匹配以及并联负反馈设计,并利用微组装工艺实现.......
随着航天器电子产品向小型化、轻量化、集成化方向快速发展,对半导体电路系统级集成设计和制造工艺提出了更高的要求.系统级封装(S......
高功率相位匹配开关采用宽带匹配技术、宽带偏置技术、大功率高速开关驱动器技术以及大功率微组装工艺,从而使开关具有宽频带(6-18......
随着微处理器向小型化、高性能、低功耗方向发展,对产品设计和组装工艺提出了更高要求,目前微处理器主流集成工艺为系统级芯片(S......
本文研究了K波段微波低噪声放大器的设计方法和测试方法.在设计中,分别对FMM5701X芯片的输入输出电路进行设计,再对其馈电电路......
研制出一台满足集成电路微组装工艺所需的高温烧结炉,介绍该烧结炉的结果组成和设计原理。......
随着微组装工艺技术和设备的发展,许多先进工艺涉及多个输入参数和输出响应,而且参数间具有不同程度交互作用,使得传统的以经验为......
微组装关键工艺发展到今天已经相当成熟,它主要被应用于关键设备工程化技术平台上,且拥有自身相对独立的、 先进的未组装设备技术......
分析表明,在微组装产品装配中,经常会遇到芯片表面助焊剂清洗问题。介于目前微电子技术朝着小型化的发展趋势,对微波芯片的集成度......
基于MMIC与微组装工艺技术设计实现了一款C波段小型化双通道变频收发模块。分别对模块内主要性能指标的设计方法进行阐述,重点采用......
微组装技术是在混合集成电路基础上发展起来的新一代封装和互连技术,主要包括基板制造、组装与封装、检验与测试三个方面的内容。......
W波段(110 GHz)功能模块的芯片与电路基片的拼接缝隙宽度和互连金丝跨距的控制方法的研究对于电讯性能的实现至关重要。采用仿真软......
描述了小型微波鉴相器的工作原理、设计方法和测试结果。采用混合集成工艺技术,在氧化铝陶瓷基片上制作了包括1个功分器、7个3dB900......
传统的微组装工艺在军品和民品中广泛应用了三十多年,多种器件微组装难的问题一直是行业内的短板,本文简要介绍了一种新型的微组装工......