扁平封装相关论文
本文介绍了一种扁平封装的小型化谐波发生器的设计及实现方法.在输入功率为0dBm的条件下即可以正常工作,输出频谱可达到C波段,输入......
摩托罗拉公司的射频半导体分部近期开发出了一种1.9GHz GaAs集成功率放大器(IPA)。这种型号为MRFIC1818R2 IPA的个人通信器件采用P......
Raltron Electronics集团日前宣布,推出一种采用新颖的表面贴装(SMT)的电压控制晶体振荡器(VCXO)。这种振荡器组装尺寸很小、VX-8......
高针数的插座和适配器使现在集成电路的样品试验和测试工作变得轻松自如
High pin count sockets and adapters make sample test......
转接器使非破坏性的灵活的测试成为可能楔形探针接器可以轻而易举地把控针连接到薄四方扁平和塑料四方扁平封装的集成电路中，它提供......
１集成电路型号的识别要全面了解一块集成电路的用途、功能、电特性，那就必须知道该集成电路的型号及其产地。电视、音响、录像用集......
该模块把同步SRAM的先进性能引入关键存储集成系统中WY128-K72V-XG5X是第一个封装在陶瓷中的同步SRAM模块，它面对关键的存储集成系......
表面安装技术(SMT)中使用的元器件与平常使用的电子元器件不同。由于采用SMT技术,元器件必须适应SMT组装的要求,表面安装元器件,......
Motorolatt 查询号181摩托罗拉半导体为无线基础设施市场推出第四代使用高压LDMOS技术的MHVIC910HR2集成电路，该产品为10瓦、26伏、......
据Gartner预测,2003年全球半导体工业的资金投入,包括晶圆生产、封装和组装设备的全年整体表现将比第一季度更好。全球半导体工业......
近日,市场研究公司Gartner指出,全球半导体资产投资、硅片加工设备投资、封装和装配设备投资在2003年呈现增长趋势。其中半导体资......
据FAS(Fabless Semiconductor Association)报告称,2003年、2004年全球晶圆需求的增长均在38%以上。但2003年加工厂的生产能力仅......
国际半导体设备及材料协会(SEMI)和国际技术调研公司(TechSearch International)最新调查结果显示,半导体封装材料市场预计将从20......
可编程逻辑解决方案供应商赛灵思公司(XilinxInc. (NASDAQ:XLNX))于11 月11 日宣布推出两款新的CoolRunner-II CPLD系列产品。这......
美国M/A-COM公司进一步拓宽了其表面安装高IP3、高隔离混合微波集成电路(HMIC)高势垒混频器产品,其最新推出的MA4EXP400H-1277T系......
全球数字TV(DTV)和高清晰度TV(HDTV)继续催生新产品开发,Mi-cronas AG和STMicroelectronics两家公司最近各自宣布了相关产品。Mi-c......
国外集成电路型号尚无统一标准,各制造厂商都有自己的一套命名方法。下面举出一部分国内市场上常见的集成电路型号命名方法:1.先进......
MCM(Multi-Chip MOdule)多芯片模块塑料封装技术:将两个或两个以上的大规模集成电路芯片安装在多层互连基板上,由金丝实现芯片与基......
在引线键合期间,工艺可靠性在整个的器件组装成本中扮演着一个重要角色。可靠性可以认为是引线键合机在规定条件和限定时间之内完......
封装形式的差异性对产品可靠性具有重要影响。基于有限元法,对比分析了薄型四方扁平封装(LQFP)和载体外露薄型四方扁平封装(eLQFP)......
问1:什么是集成电路?答:集成电路是一种把很多电子元器件集中制作在一个小芯片上的完整电路。集成电路英文为INTEGRATEDCIRCUIT,按......
答:(2)部分贴片集成电路的封装外形,见表2所示。技能与技巧1:选择集成电路封装的技巧。引脚数20个以下首选SOIC封装。引脚数20～84个......
封装对于电子元件和电子模块的小型化有着显著的影响。TDK及爱普科斯(EPCOS)一系列的封装技术能使得极薄的超小型产品成为可能。公......
随着科学技术的迅猛发展,各类电子产品也快速应运而生,丰富了人们的生活同时也给企业带来了更多的经济效益。但是在电子产品的生产......
SEMiX是一个现代化的模块平台,在相同的封装中提供了IGBT和整流模块。17mm的扁平封装有各种可扩展的尺寸。结合Spring弹簧连接......
面对不断缩短产品上市时间和提高赢利能力的双重压力,许多半导体制造商都把外包做为2003年的重要业务战略。继晶圆生产外包之后,现......
斯佩里尤尼瓦克公司防御系统分部的设计工程师成功地组装了MIL—STD—1750A指令系统结构数字计算机满足MIL—E—5400Ⅱ类环境规范......
集成电路的激光软钎焊用ＹＡＧ激光进行扁平封装集成电路（ＦＰＩＣ）软钎焊有以下优点：（１）因为是局部加热，不使零件产生热损伤。可以点状加热，热边界清楚。......
许多用户希望构造以80386为基础的机器,以利用为这种结构编写的所有软件;但同时又不想要全32位外部总线的复杂性及其开销。Intel......
微处理器的进展微处理器问世以来,已经历十几年了。当前,微处理器系统被用在一切领域,其用途日益广泛。随着半导体技术的进展,微......
扁平封装集成电路器件结构是由衬底和盖以胶粘结之,芯片装于衬底上,如图一所示。由于结到衬底的热阻比结到盖的热阻小,那么是正装......
芯片组市场争夺越来越炽热,但可用于个人计算机的单芯片产品仍寥寥无几。目前,市面上供货的大部份个人计算机用芯片,都不是单芯片......
AMD宣布推出以x86为核心的第六代微处理器芯片,其号为AMD-K6。AMD称此芯片能提供与Intel Pentium Pro同样的性能和系统特点,而价......
美达公司推出支持双赛扬系统主板。它采用的是BX芯片组,带有一个370转换卡,别的转换卡上支持一个赛扬处理器,而它可以支持两个赛......
电脑配件中变化最快的要数显卡了,从最早的Creative 3D Blaster VESA卡、nVIDIA NV1、S3 ViRGE、Trident 9685,NEC PowerVR到现在......
前言半导体封装的塑料化始于1970年代初期。目前,它的应用范围已扩大到64K存储器,微型计算机等VLSI中,占全部半导体封装的80％。然......
随着半导体集成电路封装技术的迅速发展,国内扁平管壳和双列直插式管壳已先后试制成功并逐步采用。这些管壳本身结构虽属气密性的......
随着电子技术的不断发展,电子元件的功能高度一体化,出现了大量名为“载体芯片”的新型有源元件:因为这样制成的半导体元件要求的......
PSR-31(32)电子琴采用日本三洋公司LA4500作双功放,其引脚为双列20脚扁平封装。损坏后,可用日立公司的HA1392单列12脚直插式双功......
一台YANION牌CD—90激光唱机,接通电源,机器发出“哒哒”声,装入唱片放唱,显示屏显示“disc”,按OPEN键后,托盘退出但唱片仍在转......
