PBGA相关论文
在普通机房条件下,采用一种新型的散热器,并将印制板上的发热元件集中安放在某一面,可将巨型机内部的热量及时传导出去.但这种设计......
AreaArray──表面阵列电极（压焊点或球）排市位于管亮或衬底的整个表面而不仅仅局限于周边。BQFP──BumperedQuadFlatPack防护式四......
ABriefIntroductiontiontothe1997ElectronicPackageTechnologySymposiuminChina1997年全国电子封装技术学术会议于11月6日至11月9......
本文应用最小能量原理和有限元方法，建立塑料球栅阵列（ＰＢＧＡ）器件焊点三维形态预测模型，对ＰＢＡＧ焊点三维形态进行预测和分析。并将预测结果与试验......
Zarlink Semiconductor推出二款新型多速率ATM反向多工(IMA)芯片，分别提供4、5、16个端口密度，为用于ATM宽频访问设备的解决方案提供......
焊点形态参数直接影响ＳＭＴ焊点的可靠性。为了建立ＰＢＧＡ焊点形态参数与热疲劳寿命的关系，利用ＢＧＡ焊点成形软件得到焊点形态，采用ＰＢＧＡ阵列数学分析与关......
一项BGA封装研究提供了一种可以满足芯片封装共同设计需要的精确模型和一种重要的工具
A BGA package study provides an accurat......
【本刊讯】美国国家半导体（NationalSemiconductorCorporation）宣布其以“塑胶球栅阵列”（PlasticBallGridArray，PBGA）封装的GeodeTM芯......
NoSWEEP is a technology to prevent wiresweep and/or sway during molding process. Thistechnology includes unique material......
任何电子产品在进入市场之前的可靠性测试是十分重要的环节。为此,在之前的几十年中开发了多种类型的测试方法。一种广泛使用的测......
据《中国电子报》2006年11月7日报道,近年来,BGA、CSP以及Flip Chip(FC)等形式的IC封装基板,在应用领域上得到迅速扩大,广为流行。......
Phase-stepping technique is applied to the analysis of fringe patterns of shadow moiré of electronic packages.Sensitivi......
探究实际形状的焊点在跌落冲击载荷下的可靠性。焊接实验表明:回流曲线的加热因子越小,焊接得到的焊点的高度越高,直径越小;根据实......
知网数据库显示,主题为电子封装结构有限元分析的论文共计2 000篇左右,论文发表数量较多的年份为2012,2011和2010年,其中以2012年......
焊点可靠性是ＳＭＴ产品的生命，焊点形态几形态参数与焊点可靠性直接相关。通过以ＰＢＧＡ焊点形态成形ＣＡＤ和焊点热疲劳寿命可靠性ＣＡＤ研究为例，包括成形建......
采用焊点阵列数学分析的方法得到阵列在热循环载荷作用下，由于元件、焊点及基板的热膨胀系数不匹配所产生的阵列对关键焊点的热位移......
FORMATION AND CHANGE OF AuSn_4 COMPOUNDS AT INTERFACE BETWEEN PBGA SOLDER BALL AND Au/Ni/Cu METALLIZ
Interactions between 63Sn37Pb solder and PBGA metallization (Au/Ni/Cu) duringlaser and infrared reflow soldering were s......
AMD公司在 2000年 11月 14日向中国用户推出了 760芯片组 ,一款专为 AMD Athlon /Duron处理器设计的支持 DDR SDRAM存储器的芯片组......
塑料球栅阵列封装PBGA的可靠性分析中,考虑封装过程中SnAgCu焊料与铜焊盘界面间产生的金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)......
LCD监视器用显示控制器 Philips Semiconducrors公司的SAA6712、6712A(XGA分辨率)和6721(SXGA分辨率)型显示控制器,其RGB至TFT图......
90年代以来，表面封装器件(SMD)向高密度化、精密化、薄型化和高集成化方向快速地发展。在研究这些新型电子封装的应力－－应变实验技术......
该文利用计算机模拟技术对高密度组装中的典型器件QFP_L(Quad Flat Package)以及PBGA(Plastic Ball Grid Array)器件的焊点成形过......
文章论述了微电子封装技术的现状与发展趋势.介绍了两种高密度集成电路封装形式:PBGA和FBGA的特性和应用.论述了高密度产品由FBGA......
随着欧盟RoHS(禁止在电子电气产品中使用某些有毒有害物质的法规，铅是被禁止的6种有害物质之一，与电子制造业直接相关)的颁布，无铅已......
网络产品持续不断的功能浓缩和集成，正在驱动对使用高I／O封装器件（陶瓷柱格阵列，即CCGA；或者塑料球格阵列，即PBGA）的大型印刷电路板进行研......
球栅阵列(BGA)元件与板子互连的可靠性在不同的条件下通过使用控制的恒定升温率和停滞时间进行热循环，而体现出传统的特性，其取决于......
本文采用粘塑性hyperbolic-sine本构方程描述了Sn95．5Ag3．8Cu0．7焊料的材料模式。使用通用有限元软件模拟了PBGA（Plastic Ball Grid Ar......
本文介绍了一系列球间距为1．0毫米的塑封BGA（以下简称PBGA）在线路板上的焊接试验，经X-RAY和C-SAM检测，有短路，分层等焊接缺陷产生。试验......
Laser and hot air reflow soldering of PBGA solder ball was investigated. Experimental results showed that surface qualit......
White Electronic Designs Corporation推出2GbSDRAM高速存储器。该SDRAM采用208塑料球栅阵我(PBGA)封装，尺寸为16mm×22mm，面积......
某典型航天电子产品印制板采用共晶Sn—Pb焊膏，无铅PBGA焊接，以此为研究对象，主要采用X射线检测、金相切片分析、扫描电子显微镜等一......
有鉴于大陆封测产业发展即将成型，载板等相关需求持续加温，日月光将再加码大陆投资金额主要用于厂房、土地等地上建物的取得、载板等......
日月光中坜厂大火，除造成封测产能受损外，载板生产线所受影响最为严重，尤以PBGA与CSP载板为甚，影响月产能约2，000万～4，000万颗，预估需3～6个......
季节性需求意外增长，导致全球芯片级封装（CSP）和PBGA产品出现短缺。有些消息亦指出，引线框和基板等芯片封装材料的供应也日益紧张，而且......
由于PBGA组件点位于四件与PCB之间,焊点的检查和检修成本很高,控制PCB组件焊接失效显得尤为重要。文章通过对焊接失效的焊盘镍层、......
以典型航天计算机复杂印制板为研究对象，采用共晶Sn—Pb焊膏，焊接焊球合金为Sn—Ag—Cu的塑封BGA。研究了最高温度240℃，液相线以上时......
FORMATION AND CHANGE OF AuSn4 COMPOUNDS AT INTERFACE BETWEEN PBGA SOLDER BALL AND Au／Ni／Cu METALLIZA
Interactions between 63Sn37Pb solder and PBGA metallization(Au/Ni/Cu)during laser and infrared reflow soldering were stu......
根据焊点成形理论和影响焊点可靠性因素对PCB和PBGA256组件进行有限元建模,并以此为基础对其进行模态分析及瞬态冲击动态响应分析,......
运用有限元软件ANSYS建立了采用叠层焊点的塑料球栅阵列（Plastic Ball Grid Array，PBGA）结构有限元分析模型，基于该模型对PBGA结构在典......
电子产品中PBGA器件本体侧铜焊端有OSP处理及镀镍镀薄金两种不同处理方式,针对两种不同处理方式所带来的焊点组织以及可靠性的差异......
覆晶基板市场目前供给已呈吃紧状态，加上年底大厂释出订单，如索尼PS3的芯片、微软新游戏机XBOX芯片将开始出货，覆晶基板到年底将维持......
载板，是横跨半导体与PCB两个产业中的一个重要次产业，也是现阶段台湾最热门的电子产业之一，其中PBGA载板方面，芯片组出不了货是因为它，......
