封装基板相关论文
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开发IC封装基板用低轮廓极薄电解铜箔,是我国电解铜箔企业填补国内封装基板配套材料国产化空白、补高端铜箔“短板”的重要课题。......
随着LED向高功率、小型化方向发展，其散热问题愈来愈受到重视.LED的这种发展趋势对封装基板的性能提出了更高的要求.本文分析了......
散热是大功率LED封装的关键技术之一,散热基板的选用直接影响到LED器件的使用性能与可靠性。文章详细介绍了LED封装基板的发展现状......
随着电子技术的飞速进步,微电子元件向高功率和小型化发展,这对高密度芯片封装的信号完整性提出了更为严格的要求.合理的封装基板......
文章就应用于封装基板的CO2激光直接钻通孔工艺进行了深入的探讨,对制作开口孔径为70μm的通孔进行流程和参数优化.通过JMP软件设......
在由75 g/L CuSO4·5H2O、220 g/L浓硫酸和70 mg/L Cl-组成的基础镀液中加入有机添加剂聚乙二醇(PEG 8000)和聚二硫二丙烷磺酸钠(S......
本文阐述了先进IC封装基板在全世界的发展。并综述了主要IC封装基板的各种品种结构、生产厂家的现状，以及在制造技术方面的新发展。......
本文介绍了微电子封装技术的现状及发展趋势，探讨了挠性封装基板对聚酞亚胺薄膜提出的性能需求以及高性能聚酸亚胺薄膜的技术发展。......
本文介绍了大功率LED封装结构和散热封装材料技术的发展状况,重点对几种陶瓷封装基板进行了研究,采用AlN和Al2O3这两种陶瓷基板作......
本文论述了微电子封装技术的现状与发展趋势、挠性封装基板、挠性封装基板对聚酰亚胺薄膜提出的性能要求以及高性能聚酰亚胺薄膜的......
表面金属化的陶瓷因具有优良的导电、导热及稳定特性,可广泛应用于电子信息、航天航空、汽车工业等领域中。目前,陶瓷金属化的方法......
在半导体整体的焊球阵列封装(BGA)领域,一份针对数个关键封装形式所进行的分析报告中,显示了造成不同焊球阵列封装形式成长或下跌......
日前,中国科学院微电子研究所系统封装研究室(九室)在有机基板制造技术研发上获得重大进展,一款用于CPU的8层高密度封装基板在实验......
在2013 JPCA Show上ZEON公司展示自行设计开发的Cyclo-olefin Polymer，属于饱和的环状聚烃高分子材料，因其结构具有低极性，呈现低介电......
传闻2与日企做封装基板用玻纤布的配套产品已开始批量出货。求证:属实。日前,有股民在互动平台向宏和科技(603256)询问:“贵公司已......
2018年12月17日,兴森科技在互动平台上表示,IC封装基板全球约有80.100亿美金的市场需求,IC封装基板国产化是趋势,现在国内封装市场......
过去通常直接组装到PCB板上的元器件，现在都集成到小型的单一封装基板——模块基板上，所构成的SiP（系统级封装）或RF模块等各种各样的功......
日前，中国科学院微电子研究所系统封装研究室（九室）在有机基板制造技术研发上获得重大进展，一款用于CPU的8层高密度封装基板在实验线上......
目前我国PCB板产品主要集中于6～8层，产业结构已经得到了逐步的优化与改善，但与先进国家相比，产品技术档次仍较低。在HDI、挠性板、IC封......
11月20日,安捷利电子科技(苏州)有限公司与中国北方工业有限公司订立技术开发合作合同,内容有关订约方合作研发名为“半导体柔性电......
10月28日,上达电子柔性集成电路封装基板项目开工动员会在安徽六安金安经济开发区举行。据金安公布报道,该项目于去年12月签约,总......
为提升Ga N基高压LED芯片的出光性能,优化了芯片发光单元之间隔离沟槽的宽度。当隔离沟槽宽度为20μm时,芯片的电学性能和光学性能......
有鉴于大陆封测产业发展即将成型，载板等相关需求持续加温，日月光将再加码大陆投资金额主要用于厂房、土地等地上建物的取得、载板等......
海力土半导体（Hynix）宣布，将与斗山电子（Doosan Electro—Materials}共同开发可缩小半导体印刷电路板（PCB）体积近25％的新PCB原料。利用此......
日本友华公司（YOKOWO）2013年4月4日宣布，该公司面向高亮度LED芯片开发出了用于倒装芯片封装的高散热封装基板。通常，高亮度LED只有25％的......
2015年10月，兴森科技申报的广东省科技厅协同创新与平台环境建设专项资金项目-“广东省封装基板工程技术研究中心建设项目”成功立......
2012年12月17-18日，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（下称02重大专项）实施管理办公室和总体组组织项目验收......
马来西亚的PCB制造业在整个国家的制造业销售额中所占比例很高，其比例仅次于汽车设备制造业，居第二位。 马来西亚PCB企业主要分布......
6月20日，“上达电子邳州高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目”签约仪式在江苏邳州隆重举行，标志着国内第一条高端CO......
3月21日,四川省人民政府办公厅发布关于2018年度四川省科学技术奖励的决定。经评审通过,珠海越亚半导体股份有限公司(以下简称“珠......
提出了一种新型基于阳极氧化铝基板的板载芯片（Chip on Board）封装技术。在5 wt.%,30℃的草酸电解液中采用60 V直流电压,制备了0.1 m......
3)光通信界面模块及HEMT模块为实现大量信息的高速处理,不仅需要计算机提高速度,而且需要实现信息传输、变换等通信系统的大容量、......
文章主要介绍封装基板芯板通孔的电镀填孔技术及其特点。...
文章以松下电工公司2007年公开的一篇CCL专利为主要素材，对该公司近年一项重要开发成果——MEGTRON GX系列覆铜板树脂组成物的研发......
3日立化戍的填料界面控制系统一般而言，实现基板用填料的高填充量所遇到的难题是填料分散差、凝聚、树脂黏度增大等问题，进而影响基......
随着电子技术的飞速发展,电子产品的高集成度,高速度,高的I/O密度所带来的热障问题,已成为制约其持续发展的技术瓶颈.在封装基板中......
