W-Ti合金相关论文
随着W-Ti薄膜的广泛应用,作为溅射靶材的W-Ti合金的组织性能成为研究的热点。研究表明,W-Ti合金的组织性能决定溅射后膜的性能。传......
钨钛合金因为具有抗腐蚀性和抗氧化性能好,导电导热性能好等优异性能,而经常被做成薄膜材料广泛用于半导体金属连接处的扩散阻挡层......
纳米晶W作为一种潜在的面向等离子体材料,表现出了优异的抗辐照性能。但纳米晶W的晶粒在高温下不稳定,非常容易长大。本课题旨在通......
用高能球磨法制备了W-Ti预合金粉末,研究了纳米晶W-Ti粉末的真空烧结致密化和显微组织演化现象以及热处理时组织形貌的变化,并与未......
W-Ti合金薄膜已经成功应用于Cu、Al布线的扩散阻挡层,Ti质量分数为10-30％的W-Ti合金通过溅射法制备的W-Ti薄膜已作为Cu布线扩散阻挡......
电子信息产业的迅速发展,促进了薄膜科学的应用,W-Ti合金薄膜因其热机械性能稳定、电子迁移率低等特性被广泛应用于半导体器件连接......
W-Ti合金薄膜已经成功应用于Cu、Al布线的扩散阻挡层，Ti质量分数为10—30茗的W-Ti合金通过溅射法制备的W-Ti薄膜已作为Cu布线扩散阻......
以乙醇为过程控制剂，采用机械球磨方法制备W-10％Ti（质量分数）、W-10％TiH2纳米晶W—Ti粉末，晶粒粒径为30～80nm，粉体经压制后在1823K保温烧结......
