真空热压烧结相关论文
针对普通材料无法同时兼顾导电性能与力学性能这一问题，以316L不锈钢粉末和ZrO2粉末为原料，采用真空热压烧结的方法，制备了具有梯度特......
钛合金具有高的比强度,与常用的铝材、钢材相比在抗腐蚀性及耐热性上有明显优势,使用温度范围广,目前在军事、航空航天领域中是一......
TiNiNb合金一种性能比较优异的形状记忆合金,它具有耐腐蚀性,宽滞后性,稳定记忆的优点,它普遍用于航空航天,海洋船舶,工业机械,生......
基于B4C良好的中子吸收性能和碳纤维(CF)慢化中子的性能,采用真空热压烧结方法制备了集结构与功能一体具有不同CF含量的CF-B4C混合......
以高纯SiC粉、Cu粉为原料,通过机械球磨、真空热压烧结制备SiC颗粒弥散强化铜基(SiCp/Cu)复合材料.采用SEM、XRD等方法,研究了球磨......
利用真空热压烧结技术制备切屑大理石和花岗岩的Cu-Fe基金刚石复合材料锯片刀头,通过热力学和动力学理论计算分析及扫描电镜、X射......
颗粒增强钛基复合材料因高强增强体的存在引起塑韧性下降,本文借鉴性能优异的生物材料叠层结构思想,对原位自生钛基复合材料进行层......
采用真空热压烧结工艺制备了体积分数为50％的SiCp/Al复合材料。采用SEM、XRD、TEM研究了基体舍金中Si含量对SiCp/Al复合材料组织、......
氧化钪具有高的熔点(约为2300℃)、低的蒸汽压、较高的电阻(6×10-2 Ω·cm,1600℃)、没有多晶转变(～2400℃)以及很高的还原稳定性......
采用真空热压烧结工艺直接热压烧结Fe、Si混合粉末制备了,Fe3Si金属间化合物。研究了热压烧结时间对烧结产物微观结构、硬度及致密......
将粉末冶金与等通道转角挤压相结合,采用真空热压烧结的方法固结纯铝粉末后,在不同挤压温度与挤压道次下对烧结体进行等通道转角挤......
材料的表面改性一直是材料制备和性能开发方面的研究热点,不但可以实现基材的重复再利用,还可以提高材料表面性能,同时相应了国家......
高熵合金是一种新型合金,其合金元素具有相近的浓度比,打破了传统合金以一种或两种合金元素为主的设计条框,并且通过合金设计和调......
以TC4钛合金粉为基体,石墨烯(GNPs)为增强相,采用真空热压法制备了质量分数为0.3%的GNPs-Cu/Ti6Al4V复合材料。通过正交试验探讨了......
北京理工大学机械工程系承担的七五重点预研课题“发动机隔热陶瓷与喷涂技术研究”于1992年7月通过了部级鉴定。鉴定委员会一致认......
采用原位测量法研究了放电等离子烧结与真空热压烧结Mo–30W合金收缩和致密化行为。研究结果表明:采用放电等离子烧结Mo–30W合金......
微电子器件高功率密度、小型化和高可靠性的发展趋势要求电子封装材料具备更加优异的热性能。在先进电子封装材料中,Diamond/Cu复......
学位
利用真空热压烧结法制备Cr40-Si60合金,以XRD、排水法、金相显微镜、硬度计、万能试验机以及SEM等方式探讨了烧结温度对其微观结构......
通过真空热压烧结制备30％(体积分数)SiCp/2024Al复合材料,采用分离式霍普金森压杆(SHPB)对其进行动态压缩实验,得到应变速率为1 600......
现代材料科学研究正在飞速发展,人类生活的发展也对材料科学的研究提出了更高的要求。材料在电子领域、信息传播领域和智能领域的......
γ-TiAl基合金具有良好的高温性能,它的比强度高,具有良好的抗蠕变性和抗阻燃性。但是,γ-TiAl基合金的本征脆性导致其塑性差、延......
γ-TiAl基合金由于其金属间化合物的结构特征,兼具了金属的塑性以及陶瓷的高温强度,其高弹性模量、低密度以及在高温下(800℃1100......
高熵合金(High-entropy alloys,HEAs)是近些年发展起来的新型合金,通常由5种或5种以上近似等摩尔比的主要元素组成。高熵合金易于......
学位
随着现代化电子信息技术的飞速发展,电子芯片的集成化程度也越来越高,单位面积集成电路上散发出来的热量不断增加,因此对电子器件......
颗粒增强铝基复合材料是目前应用最广泛且最重要的金属基复合材料之一,然而传统的颗粒增强体因材料性质与铝基体存在着较大的差异,......
TiAl粉末分为两种:一种是用等离子旋转电极工艺生产的粉末(PREP);另一种是将第一种粉末进行球磨的粉末(PREP-BM),将以上两种粉末......
ＢＮ／Ａｌ金属基复合材料陶瓷增强剂与其金属基体之间的良好结合，是获得金属基复合材料高强度的关键，但是通常由于金属与陶瓷在物理、化学、电......
采用机械合金化(MA)及热压烧结工艺制备纳米晶Fe3Al块体材料。采用X射线衍射、透射电镜、扫描电镜等对MA粉体及热压块体的相及显微......
以Ti粉和Al粉为原料,并添加不同含量CuO粉体进行掺杂,经真空热压烧结制得了TiAl基复合材料。结合热分析,X射线衍射分析及扫描电镜......
采用真空热压烧结工艺制备了Ti3SiC2和Ti3SiC2-Al2O3复合材料,考察了其与GCr15钢球配副在无润滑条件、去离子水和乙醇介质中的摩擦......
通过水热法分别合成了Bi2Te3和Bi2Se3纳米粉末,粉末按目标产物Bi2Te2.85Se0.15混合后真空热压烧结(523～623K,50或80MPa)制成块体材......
采用简化内氧化-真空热压烧结新工艺制备了不同氧化剂Cu2O含量的Al2O3弥散强化Cu-Al2O3/Cr复合材料,考察了塑性变形和氧化剂含量对......
对真空热压烧结的Al2O3/Cu-WC复合材料进行了载流磨损试验,并利用扫描电镜对复合材料的磨损表面及纵切面的微观形貌进行了观察和分......
采用真空热压烧结在不同工艺参数下制备SiC颗粒体积分数分别为10%,20%,30%,40%的SiCp/ZL101A复合材料,研究烧结温度、保温时间等工......
采用真空热压烧结方法制备了Ni3Al基自润滑复合材料,通过HT-1000型球盘式高温摩擦仪分别测试了不同条件下Ni3Al基自润滑复合材料的......
以钨酸钠和硝酸铜为原料,采用水热合成-共还原法制备钨铜复合粉末,再通过真空热压烧结法制备钨铜复合材料,并研究了钨铜复合粉末的......
采用电镀工艺,使碳纤维表面形成铜镀层。利用机械合金化法得到铜石墨复合粉末,通过真空热压烧结技术制备碳纤维增强铜基复合材料。......
采用粉末冶金法制备了SiC体积分数为30%的SiC_P/6061Al复合材料。分析了该复合材料加热过程的热化学变化和烧结后的相产物。观察了......
金属烧结剂选择Ni和Co,采用真空热压烧结技术,在1500℃下制备了TiC基复合陶瓷材料。研究了该复合材料的微观组织和力学性能。结果......
采用鳞片石墨粉和纯铜粉为原料,通过真空热压烧结制备高导热石墨/铜复合材料。研究了石墨体积分数对该复合材料热导率和抗弯强度的......
采用高能球磨法制备了纳米CeO2/Zn复合粉末,用粉末冶金真空热压烧结制备了纳米CeO2/Zn复合材料块体,利用X射线衍射(XRD)、场发射扫......
采用真空热压烧结法制备了纳米Al2O3弥散强化铜为基体,W颗粒为增强相的W(50)/Cu-Al2O3新型复合材料。在Gleeble-1500D热模拟机上对......
以W粉和Ti粉为原料,采用真空热压烧结工艺制备了W-10%Ti合金,研究了烧结温度对W-Ti合金的相组成、微观形貌和硬度的影响。结果表明......
