三维堆叠相关论文
在无人机载、弹载综合电子应用领域，基于传统分立器件设计的信号处理系统面临日益突显的资源受限问题，因此，本文针对无人机载、弹载综......
RF MEMS开关是MEMS技术的重要应用,是实现控制微波信号传输的关键器件,是构成可调滤波器、多位移相器、多位延时器等射频MEMS器件......
军事电子装备和民用通信系统复杂度日益提升，射频（Radio Frequency, RF）集成技术正从传统的混合集成技术或多芯片组件技术向芯片化的......
随着电子封装集成密度的不断增加，散热成为影响集成可靠性的一项重要指标。本文分析了一种通过铜柱实现上下互连的三层堆叠的扇出集......
近年来,高性能智能化CMOS图像传感器芯片作为视觉信息获取的核心部件,日益成为国家重大科技研究项目(如载人航天、大飞机、高分辨......
随着民用及军用电子产品对于小型化,功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升,元器件的小型化高密度封装形式也越来越多,如多模......
随着计算机处理器核数的不断增加，静态随机访问存储器因功耗和技术限制，已经无法满足系统越来越大的缓存需求。虽然动态随机访问存储......
玻璃材料具有良好的射频传输特性和可加工性,在先进封装领域获得广泛关注。文中针对宽带射频领域对于三维封装的需求,研究了玻璃转......
半个多世纪以来,集成电路得到了飞速发展,特征尺寸按照MooreS Law所预测地不断缩小,Intel甚至打算2013年推出22nm的处理器。但是由......
针对三维集成电路的软错误问题，分析了高能粒子进入三维堆叠芯片中的运行轨迹和特性，在分析高速缓冲存储器（Cache）中各部分软错误易感......
本文从TSV专利的角度,研究和探讨了TSV的发展态势。预计未来几年TSV仍是一个研究热点,专利和发展还会继续增长;美、日、韩等国际著......
针对片上网络直径大、功耗高、可扩展性差以及物理实现复杂的问题,提出了一个低直径、且直径为常数的三维片上网络V-Mesh,并为该网......
目前,大数据应用发展迅速,其具有与传统应用不同的数据特征,这给处理器的访存性能提出了挑战,加大了计算性能和存储性能之间的差异......
介绍了3D堆叠技术及其发展现状,探讨了W2W(Wafer to wafer)及D2W(Die to wafer)等3D堆叠方案的优缺点,并重点讨论了垂直互连的穿透......
随着CMOS工艺进入10nm以下,摩尔定律已经遭受到严重的挑战。三维堆叠技术作为一种提高芯片集成度的方法受到越来越多的重视。其中,......
伴随着三维集成电路的迅速发展,三维片上网络受到国内外研究者的广泛关注.三维片上网络主要用于实现三维堆叠芯片的互连通信,为三......
