制程技术相关论文
2020年,台积电营收455亿美元,较2019年増长31.4%;净利176亿美元,较2019年增长57.5%;净利率高达39%,较2019年的32%。增加|7个百分点......
瑞期(Reach)是一个以研发为核心能力,提供化学原料、制程技术和专业设备的供应商。我们于1980年设立于台湾,以技术服务作为市场差......
世界权威人士预言1997年世界半导体业将会逐步回升,可对众多半导体厂商来说前景却不容乐观。随着计算机科技的发展,芯片越做越小,......
1987年成立的华邦电子,是台湾半导体工业中少数具有完整产品线的IC制造厂之一。其主要的五大产品线为:一、存储器系列(Memory ICs......
SGS-THOMSON(意法半导体公司)发表全球首颗全静态486core晶片-ST486ASICcore。新晶片结合半定制标准技术与丰富的函数资料库,而发......
联华电子是台湾第一家民营的集成电路公司,成立于1980年。1994年,联华电子独立发展0.5微米的生产技术,1995年更推展至世界最先进......
日前Siemens/Motorola发布二家公司共同合作开发的300mm(十二寸)半导体制程技术的相关细节。这二家公司计划共享此300-mm的试验性......
由上海市集成电路行业协会和亚格数位股份有限公司共同主办的“中国半导体技术论坛”即将于2002年6月17-19日在上海浦东(上海浦东......
2003年3月27日,新加坡特许半导体制造有限公司在上海举办了“引领芯片之路”的半导体技术论坛。新加坡特许半导体公司此时举办“......
美国芯片设计业者 Xilinx表示 ,将把其新一代可编程芯片的样品出售给客户 ,新产品系采用能降低成本的全新制程。该芯片可允许电子......
中国台联电O.09微米制程技术日前获得重大进展,已经开始生产美国智霖公司的可程序化逻辑组件(FPGA)芯片,并且中国台联电第二季度......
华润上华科技有限公司日前宣布其八英寸晶圆二厂正式破土动工,与此同时,该公司于2004年8月13日在香港联合交易所主板正式挂牌交易......
日本富士通集团(Fujitsu Group)旗下的富士通研究所有限公司(Fujitsu Laboratories Ltd.)、富士通互连科技有限公司(Fujitsu Inte......
据WWW.Silabs.com报道,Silicon Laboratories开发了一种用于GSM手机的单片功率放大器。这是一种高性能和高功率的CMOS PA。与其它......
据报道,2006年初沸沸扬扬的日本半导体大厂欲结盟进军全球晶圆代工市场的计划“日之丸半导体”,目前确定告吹,包括日本(Hitachi)、......
中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)于2006年9月8日在上海举行了中芯国际2006年技术研讨会。本次研讨会吸引了三百多位来自全球各......
据《半导体技术》2005年12期报导,中国台湾集成电路公司董事会通过数项决议,其中核准资本预算7.07亿美元,作为跨入65nm先进制程产......
根据SEMI最新发布的市场研究报告《中国半导体芯片制造工业展望》:中国主要半导体晶圆厂在2006~2008年期间的资本投入将超过98亿美......
联电为Xilinx生产的65nm FPGA芯片已经开始交货。此新产品与前一代FPGA芯片相较,在逻辑容量方面提高了65%,大约拥有11亿颗晶体管。......
台积公司17日表示,40nm泛用型(40G)及40nm低耗电(40LP)制程正式进入量产,成为专业集成电路制造服务领域第一个量产40nm逻辑制程的......
台积公司董事长张忠谋博士将获颁美国半导体协会最高荣誉2008 Robert N.Noyce Award,以表扬张董事长提出并落实「专业积体电路制造......
2008年1月12日,由信息产业部、深圳市人民政府指导,中国电子企业协会、中国质量协会主办,由深圳市电子商会以及中国领先的电子制程......
日前,EDA工具厂商思源科技与联华电子共同宣布,思源科技将提供Laker制程设计套件(PDK)给联华电子65纳米制程技术使用。这项由双方......
据《SolidState Tech.》2008年11/12期报道,台积电(TSMC)与荷兰半导体设备商MAPPER公司在22nm技术中开展合作,MAPPER将向台积电提......
根据知名科技网站EE Times日前公布的名单,2010年10大热门科技应用产品包括:电子书阅读器、智能电网、滚动条式制程技术、MEMS陀螺......
引言自绝缘闸双极型晶体管(IGBT)于上世纪80年代面世以来,一直成为中等功率应用中最常用的部件“1,2”。IGBT兼具金属氧化物场效应......
据最新调查报告显示,在2011年,台湾地区很可能超过日本成为全球最大的晶圆产能来源地,由于台湾地区已能提供封装及测试,因此不少Fa......
据国外媒体报道,由于全球经济复苏推动需求增长,而许多芯片公司由于价格压力和投资障碍无法建设单独的芯片工厂,亚洲外包芯片厂商......
Global Foundries近日宣称将开发22纳米和20纳米工艺,继续提供半代制程工艺技术。相比台积电则宣称将跳过22纳米工艺直接转入20纳......
TriQuint半导体公司日前宣布了一项新的晶圆代工工艺,新工艺将使具有成本效益的毫米波应用成为可能。称为TQP15的150mm砷化镓(GaAs......
2月1日，英特尔公司和美光科技公司宣布推出世界上首个25nm NAND技术——该技术能够增加智能手机、个人音乐与媒体播放器(PMP)等流行......
2010年1月11日消息,台积电与高通(Qualcomm)宣布正密切合作,将无线通讯产品由45奈米制程直接推进至28奈米制程,以更具成本效益,将......
随着市场对65纳米、40纳米先进制程技术的需求不断看涨,全球前三大晶圆代工厂台积电、联电、特许纷纷在2010年扩大资本支出,并在第......
3D IC、RF、内存、GPU、MEMS,医疗电子是重要主题一场研讨会的价值,在于有吸引人的主题,以及参与的来宾。被视为是半导体产业盛宴,......
企图跻身全球主要多晶硅制造商之列,韩国化学制造商OCI预计2010年1月重启位在群山厂内的多晶硅新厂建设计划。前身为韩国东洋制铁......
据Digitimes Research预测,制程技术渐趋成熟带动微机电系统(MicroElectro Mechanical System;MEMS)与传感器(Sensor)终端价格迅速......
目前功率半导体厂商开始由硅转向替代材料,更具体地说是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。业界采用在硅衬底和氮化铝缓冲层之上生长GaN的......
英特尔CEO保罗·欧德宁(PaulOtellini)表示,英特尔已开始对7纳米和5纳米制程技术的研究。此外,英特尔目前计划在美国俄勒冈、亚利......
晶圆代工厂台积电代理发言人孙又文表示,台积电产出晶圆的终端晶片产值达546亿美元,超越英特尔(Intel),居全球最大半导体厂。孙又......
