垂直互联相关论文
本文设计了一种适用于高集成系统的毫米波微带多层馈电网络。该馈电网络集成了K波段和C波段的馈线和功分器,采用了垂直互联、微型......
本文报导了一种基于微增材制造技术的矩形同轴垂直互联结构的设计。这种垂直互联通过微同轴GSG接口的直接接触,可以简便地连接不同......
有源相控阵天线广泛应用于弹载、星载、舰载、机载雷达及电子对抗、汽车自动驾驶等领域。按照T/R组件和天线的集成方式不同，相控阵......
为满足有源相控阵雷达中收发(T/R)组件的小型轻量化发展要求,用HFSS建立了球栅阵列(ball grid array,BGA)垂直互联模型,分析了关键......
当减小芯片面积时,3-D封装能减轻互相连接所带来的延迟问题,根据集成电路是否已经进行了3-D互相的设计,描述了3种选择方法.......
当减小芯片面积时,3-D封装能减轻互相连接所带来的延迟问题,根据集成电路是否已经进行了3-D互相的设计,描述了3种选择方法。
The ......
随着LTCC技术的发展,基板层间信号互联问题成为的LTCC电路系统设计的关键技术,文章介绍了LTCC基板微带-带状线垂直互联过渡垂直互......
对一种新型的X波段瓦片式相控阵雷达中铁氧体微带环行器阵列(4×4)封装结构展开研究,设计了一种小体积、高密度的微带环行器阵......
随着相控阵雷达系统小型化的发展,瓦片式收发组件逐渐取代砖块式收发组件成为研究和应用的热点。而垂直互联技术是实现瓦片式收发......
当减小芯片面积时，3-D封装能减轻互相连接所带来的延迟问题，根据集成电路是否已经进行了3-D互相的设计，描述了3种选择方法。......
本文初步研究了 BGA 作为板间 垂直互联方式时,在LTCC和PCB这两种 不同的电路基板间传输超宽带射频信号的 情况。以建立、优化仿真......
片式有源阵列天线由于其低剖面、轻重量、高性能、模块化和可扩充等特点,使其成为有源相控阵天线的技术发展方向之一。垂直互联是......
随着轻小型平台的不断发展,平台对微型载荷的分辨率及重量提出了更高的要求,而天线作为微型合成孔径雷达系统的关键部件,直接关系......
本文基于毛纽扣弹性互联技术,设计一款1分16的X波段功分网络,能够大幅减少互联电缆、连接器数量,实现三维垂直互联,具有不需要焊接......
设计了一种利用球栅阵列（ BGA ）的毫米波垂直互联,解决了毫米波系统三维（3D ）集成时层 间信号互联的低损耗传输问题.根据传输线理论,利......
介绍了一种Ka频段八波束接收组件的设计方法和关键技术。为实现八波束及1.6 GHz瞬时带宽的要求,在接收组件中集成了实时延时芯片,......
回 回 产卜爹仇贱回——回 日E回。”。回祖 一回“。回干 肉果幻中 N_。NH lP7-ewwe--一”＄ MN。W;- __._——————》 砧叫]们......
微波电路的小型化、集成化、轻量化需求使得微波电路三维布局和组装技术得到越来越广泛的重视和应用。在多种微波电路三维布局技术......
3D-MCM是新一代有源相控阵共形天线的核心部件,设计小型化、低插入损耗和高可靠的垂直互联结构是实现3D-MCM关键技术之一。以小型......
微波毫米波固态有源相控阵天线在通信、雷达和导航等电子装备中得到广泛应用,三维互联与封装技术是研制小型化、高集成和高可靠有......
期刊
根据机载卫星通信系统低轮廓天线的需求,应用微组装工艺设计了一种由53层LTCC微波基板组成的Ka频段2×2瓦片式接收组件,集成了低噪......
作为无线电系统中的核心部件之一,频率源已广泛应用于通信、雷达、电子对抗等领域中。论文基于同轴微带转换的垂直互联工艺,提出了......
讨论了不同种三维集成技术设计方法,利用LGA结构方式设计上下基板间垂直互连,通过垂直过孔与地平面之间寄生参数的优化,达到高频宽......
随着集成密度的提高,三维叠层系统级封装(SIP)成为高密度电路集成的重要解决方案。在三维叠层封装中,垂直互联结构会影响跨层传输......
当今时代雷达系统和电子通信都在快速发展,作为雷达系统中的重要组成部分,人们对于收发前端的要求也越来越高。高性能,高集成度,小......
为了有效解决Ka频段信号在多层高密度叠层基板之间传输处理过程中的电气互联瓶颈问题,通过采用微型焊球在层间实现信号的垂直互联......
提出了一种Ka频段瓦片式TR组件子阵集成方案,采用多层电路技术、内层带状线功分器、优化脊波导口径、同型端口集中分布等手段大幅......
为了有效解决Ka频段信号在多层高密度叠层基板之间传输处理过程中的电气互联瓶颈问题,本文通过采用微型焊球在层间实现信号的垂直......
毫米波多芯片组件(MCM)是一种混合集成电路技术,是减小系统体积和重量的有效途径。通过对裸芯片的封装,提高毫米波多芯片组件的可......
在高密度及垂直互连微波组件的封装过程中,经常遇到因钎料在镀金层上铺展速度过快而导致的钎料漫溢和钎透率不足等钎焊问题,造成组......
介绍了一种ka频段片式一体化发射组件的研制方法和关键技术;为满足一体化片式组件小型化且工作频率高的要求,提出了一种集成天线辐......
在毫米波系统级封装(System-On-Package,SOP)中,需要一种宽带、小型化、易集成的板间垂直互联电路,以实现不同功能层之间毫米波信......
