导电银胶相关论文
研究银粉含量和印刷阴极型聚合物发光二极管(polymer light-emitting diode,PLED)之间的构-效关系.实验比较两种不同银粉含量的导......
根据三峡地下电站主变采用的自粘半硬换位导线技术要求,为更好地满足线圈绕制需要,采用铜导体二次改拔新工艺成功实现了高屈服强度......
以E51环氧树脂作基料,甲基六氢苯酐(MHHPA)作固化剂,三级胺加合物作促进剂,按mE-51:mMHHPA:m三级胺加合物=45:38:2配料,再配入5%(......
研究银粉含量和印刷阴极型聚合物发光二极管(polymer light-emitting diode,PLED)之间的构-效关系.实验比较两种不同银粉含量的导......
以90%(质量分数)银含量,10%(质量分数)树脂为基体制备出高银含量,高性能的环氧导电胶。采用0.025 mol/L KI试剂对银粉进行简单的表......
先通过液相化学还原法制备原始银粉,再利用机械球磨法制得片状银粉,对银粉的形貌、粒度分布、粉体密度、比表面积、水分灰分进行表......
研究银粉含量和印刷阴极型聚合物发光二极管（polymer light-emitting diode,PLED）之间的构-效关系.实验比较两种不同银粉含量的导电......
相对于传统的丝网印刷,喷印技术更加适用于表面组装技术向高密度、柔性化生产方向发展。近年来,国内外学者在无铅焊膏成分设计、喷......
摘耍：以E51环氧树脂作基料，甲基六氢苯酐（MHHPA）作固化剂，三级胺加合物作促进剂，按mE-51：mMHHPA：m三级胺如合物=45：38：2配料，再配入5％（占配方总......
通过研究树脂体系、固化剂及片状银粉对导电银胶体系力学性能、导电性能及耐候性能的影响,制备出可常温储存的导电银胶。结果表明,......
以环氧树脂为主要成分,配合以平均粒径为0.2μm的片状银粉、聚酰胺酰亚胺预聚体,加入适当的潜伏型固化剂、促进剂、稀释剂、偶联剂......
LED(Light Emitting Diode)是一种能将电能直接转化为光能的半导体元器件,随着新技术的不断发展与运用,LED以其高效,节能环保,体积......
以有机锡催化缩合型有机硅树脂为基体树脂的导电银胶为研究对象,通过扫描电镜(SEM)与能谱分析(EDS)分别对失效前后样品的银粉形貌......
银基填充复合材料作为电磁屏蔽材料是电磁屏蔽领域研究热点之一。选用片状银粉、环氧树脂及固化剂制备导电银胶,使用涂抹棒将导电......
采用机械球磨法制备片状银粉,通过扫描电镜(SEM)、激光粒度分析仪和热重分析仪表征了银粉的形貌、粒度及纯度,研究球磨介质、球磨......
导电银胶是电子封装产业中芯片封装过程中常用的粘结剂,它具有导电性优良、线性分辨率高、操作简单和环保性好等优点,广泛应用于微......
介绍了导电银胶的典型体系、导电机理;重点阐述了LED封装用高可靠导电银胶的主要性能指标、测试技术和发展趋势。
The typical sy......
本论文研究了一种电子封装用导电银胶的制备,自主研发了一种电子封装用导电胶,对代替铅锡焊料、保护环境、满足电子电路集成化封装......
随着无线通信技术的不断发展以及穿戴式智能终端的日益普及,体域网作为一种新型的网络形式成为大家的研究热点之一,具备智能、美观......
以片状银粉为导电填料,选用双组分环氧树脂体系以及稀释剂制备了一种可室温固化的双组分导电银胶,其具有良好的导电性能和电磁屏蔽......
作为无铅材料的一种,环氧导电银胶广泛应用于电子元器件的封装,如用于LED固晶。文章介绍了LED封装用导电银胶的市场情况、目前所用......
随着电子行业对环境及用户友好等要求，传统的换能器中广泛使用的锡铅焊料已经暴露出焊接温度过高，含有毒性铅等缺点，人们开始寻找一种......
以银粉为主要导电填料，选定环氧树脂体系，添加不同量低熔点共晶SnBi合金制得导电胶，利用四点探针法和万能材料试验机考察了SnBi合金添......
针对绿色照明光源发光二极管(LED)在全世界得到大力发展和广泛应用的前景,而目前我国LED封装过程中所用的关键材料之一的导电银胶......
发光二极管(LED)是一种能够发光的半导体器件，具有节能环保等许多优势。随着LED不断朝高功率、高亮度的方向发展，LED器件对封装材料......
在同种树脂体系及相同银粉含量下,加入不同比例的亚微米银粉,通过体积电阻率、接触电阻、剪切强度等测试,探究亚微米银粉对导电银......
采用E-51型环氧树脂做基体,甲基纳迪克酸酐做固化剂,1-3μm片状银粉做导电填料,2-乙基-4甲基咪唑做促进剂,按照一定的质量配比,采......
为抑制引线框架镀银层后续封装时导电银胶的渗出扩散问题,以硅烷偶联剂KH-550为主成膜剂,研制了一种硅烷型防银胶扩散剂,以其对银......
<正>加成法从不可能成为可能在今年初的2014IPC APEX EXPO展会上Transline Technology公司在现场演示了"e Surface"技术,此加成法......
制备了一种由环氧树脂基体、咪唑类固化剂、微米级银粉和活性稀释剂体系构成的导电银胶。该导电银胶的常温体积电阻率为3.7×1......
本论文研究了导电银胶的制备及性能。首先叙述了导电银胶的组成和各成分的选取原则，通过理论分析及实验，确定了热固型导电银胶的成分......
基于聚二甲基硅氧烷（PDMS）柔性基体和有机硅导电银胶,给出柔性双频微带天线的拓扑结构及制备2.45GHz与5.8GHz柔性可穿戴单极子双频天......
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