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国际整流器公司两款创新的功率半导体封装设计,Super-220及Super-D2Pak,具备业界标准的封装面积和引线间距(lead spacing),却可容......
最近国际整流器(IR)公司推出用于功率MOSFET的新型封装,称作ElipFET,其中场效应晶体管的栅极、源极和漏极都布置在硅片的同一侧,......
通信集成电路供应商IDT(Integrated Device Technology, Inc.)发布业界首款具有最高密度的32 K×32 K时隙交换(TSI)交换芯片。新......
据报导,日本村田制作所计划提高带焊球的GaAsIC量产规模。截至2006年10月作为CDMA手机功率检波器,面向该公司通信模块部门,村田制......
2008～2009年,用于手机的摄像模块产品日益丰富。在小型化/薄型化和降低价格方面,面向中档手机的200万～300万像素产品以及面向低档手......
据《Simeconductor FPD Worl》2009年第1期报道,日本三洋半导体公司新开发了业界最大额定电流100A的超薄型功率MOSFET系列(ATPAK20......
据《i-Micronews》May25th.2010报道,美国Cree公司发布了该公司最新几种型号GaN HEMT MMIC放大器的研制成果。CMPA2060025D,2~6GHz......
罗姆日前发布了耐压为1200V的第二代SiC制MOSFET产品。特点是与该公司第一代产品相比提高了可靠性、降低了单位面积的导通电阻,以......
“长江后浪推前浪,一浪更比一浪高”。如同微处理器一样,内存条的技术也是不断的更新,大家可能已发现手中内存条上的颗粒模样渐渐......
随着CPU等计算机核心部件技术的飞速发展,目前业界普遍采用的TSOP内存封装技术已经越来越不适用于高频、高速的新一代内存。内存市......
在AMD以往的处理器芯片中,随着开发和生产工艺技术的不断改进,其产品的封装技术也在不断改进。目前,最新的处理器主要是采用OPGA......
驱动电路ＩＣ的封装技术（松下电器）烟田贤造１前言随着ＬＣＤ显示屏的用途增多，模块装配中驱动电路ＩＣ的封装技术也发生了很大变化，缩小封装面积和降低......
9月6-11号在法国巴黎举办的欧洲微波会议周(EuMW 2015)上,美国CREE公司的子公司Wolfspeed of Raleigh,展示了最新的雷达应用产品,......
内存封装技术从DIP封装到BGA封装再到如今的CSP封装,已经历经好几代的变迁,技术指标一代比一代先进,本期“技术通报”就带你一起去......
在电脑世界里,速度、容量总是没有极限的。CPU的运行频率不断提升,硬盘的存储空间越来越大,对于硬件的发烧友和那些高端用户来说,......
【正】 目前,内存市场“跌”声阵阵,一片肃杀气象,伴随着Intel发布DDR400标准芯片组Springdale日程的临近,DDR400内存出现了热销的......
