封装设计相关论文
在新能源革命的背景下,功率半导体器件电压等级不断提高。由于现阶段封装设计缺乏系统的理论指导,功率半导体更高的耐压水平使器件......
微电子封装器件中框架和基板类互连方式随着芯片集成度的提升已逐渐成为集成电路产业发展的瓶颈。而随之出现的扇出型封装虽然使用......
虚拟现实(Virtual Reality,VR)角色资源建设,要求效率与品质并行不悖.其封装设计,一方面对复杂建设流程实施科学的模块划分,迅速定......
红外FPA探测器的发展对封装提出了新的挑战,不同于多元线阵和SPRITE TDI光导探测器,封装设计必须提供以下特性的解决方案.1)焦平面......
本文对气密性封装中键合引线的强度，包括影响键合引线抗拉强度的因素，恒定加速度，热循环，振动和冲击试验对引线可能造成的影响进行了简......
SiPESC平台软件构架的优点使得求解模块的封装设计更加容易.最终,通过建立大规模数值模型,与CAE商业软件Ansys的数值结果进行对比,......
近年来,以SiC为代表的宽禁带半导体器件受到了各界的广泛关注并成为研究热点。其中,SiCMOSFET以其高压、高频及高温的特性成为高功......
学位
随着数字计算和无线通信的快速融合,集成电路及其封装技术朝着更高速率、更高集成度和更低功耗的方向发展,由此引起了一系列的电磁......
水下探测器需要使用到多类型的探测传感器,在各类型的水下传感器中均会使用到多类型的电子模块进行传感信号的处理传输。本文主要......
汽车三元催化器特性是研究如何解决和降低车辆排放有毒有害物质,提高净化能力的问题。汽车排放污染及净化问题已引起各国政府的高......
国际整流器公司两款创新的功率半导体封装设计,Super-220及Super-D2Pak,具备业界标准的封装面积和引线间距(lead spacing),却可容......
采用有限元分析方法对制冷封装CCD工作在低温时光窗外表面温度过低产生露珠的现象进行了研究,分析了光窗与芯片表面(冷端)不同距离......
引脚数量多的高速集成电路的设计成功,需要封装工程师和芯片设计师在这项工程中自始至终密切合作,进行协同设计。随着高速数据接......
嵌入式标准产品(ESP)和超低功耗FPGA的先驱企业QuickLogic公司(NASDAQ代码:QUIK)今天宣布与封装测试业界领袖Amkor科技公司达成了......
EDA供应商帮助IC设计师与封装设计师更高效地协同工作。一般来说,IC设计与封装设计任务由不同的小组承担。但是,由于现在越来越多......
在日益激烈竞争的电子工业中,高成本效益、高可靠性的电子封装方案不单是电子产品发展的主要驱动力,甚至往往成为当中的促成科技(E......
针对应用最为广泛、可靠的光纤光栅(FBG)埋入式封装,进行了光纤光栅标准化封装设计的理论和实验研究。通过对光纤应变传递分析模型......
12月7日，首尔半导体推出板上芯片直装式（COB）直流（DC）LED封装ZC系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体Z-Power LED封装研......
随着网络信息化的高速发展，网络中的可用Web服务资源日渐增多，通过Web服务集成可以充分利用已有资源，实现面向网络化、跨地域和异构平......
根据业界的消息,直到最近只有十个正常运行的300MHz Pentium Ⅱ处理器,Intel的1981美元的处理器缺货,可能近期内不会解决。第一家......
本文描述了用生瓷带制造多层共烧氧化铍元件的工艺过程,讨论了主要工艺过程:瓷带的冲制、丝网印刷,层压,切片及烧结,给出了与生产......
研制了一个设计半导体器件封装用的软件:HISETS(日立半导体热强度设计系统),将五个程序联结在一起,以实现对六个重要的封装设计参......
一、引言用于微电子学领域的陶瓷封装设计构成了一种非常特殊的电子产品设计分支。不仅在几何位置上,面且在封装设计中,封装总是......
本文从封装设备、LED芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、LED器件性能等方面描述了当今中国LED封装技术与国外技术的差异，既......
考虑到玻璃态转变温度(T)对材料性能的直接影响,本文运用三维有限元分析法对46.5nm×46.5mm封装器件由热变形引起的翘曲问题进行了......
数字微镜器件是由MEMS工艺制成的数字式光反射开关阵列组成,其I/O管脚工作频率高达800 MHz。针对数字微镜器件的对光电两方面性能......
存储卡类产品作为手机、数码相机、MP3/MP4、PDA等便携式电子产品的主要存储器件，其对更轻、更薄、更小、更高可靠性、更低功耗的不......
非制冷红外焦平面探测器的封装设计在提高器件真空寿命和满足器件的光学、力学、热学等需求中有重要的应用价值。本文以无排气嘴型......
石英振梁加速度计(QVBA)是一种基于谐振梁力频效应以及石英逆压电效应的加速度传感器,能够直接输出频率,消除了A/D转换带来的误差,......
随着发光二极管(Light Emitting Diode，LED)芯片发光效率的不断提高，预计到2011年，全球高亮度LED(High Brightness LED，HB-LED)市场规......
在电能传输以及航空航天等应用中，电力电子技术几乎在每个领域都起着至关重要的作用，而功率器件正是电力电子技术的基石。随着技术的......
湿度传感器广泛应用于气象检测、农业生产、工业控制、医疗设备等领域。近年来，湿度传感器的发展越来越趋向于微型化。现有的微型湿......
近年来，直接甲醇燃料电池由于具备便携式设备所需的电源特性而成为电池研究中的热点话题。直接甲醇燃料电池在现代生活中有广泛的应......
在介绍了面向服务的自动测试系统ATS(Automatic Test System)特点后,借鉴Kruchten的方法,设计了面向服务的ATS软件平台模型结构,分......
电源器件迷你化的竞赛滥觞于1980年代初期,因为像Sony随身听的便携式消费电子产品崛起,而造成需求一飞冲天.为了满足这一需求及提......
2015年8月31日，德国高科技跨国公司肖特拓展了其面向10GBit/s应用的高性能TO封装设计组合，用于满足高频、带制冷有源器件应用的需求......
随着高速数据接入、传输和存储从高端计算设备和远程SONET(同步光纤网)设备转向便携式计算设备和以太网LAN(局域网)应用的日益广泛......
当IC的工作电压越来越低时，印制线路板网络的影响非常可观，这时最好来用接近于负载的电源，点负载转换器利用了更短的电源分配距离，通过......
应用于无线领域的集成电路和其它元件，它们的封装设计正处于急剧变革之中。人们对于传输大量数据的需求越来越强烈，毫无止境；因此，元器......
简介rn利用最先进的材料设计低成本的高度可靠的微波电子、微电子、光电子和功率半导体系统是不现实的.为了保证此类设备的可靠性,......
与边缘发射二极管激光器不同,垂直腔面发射激光器(VCSEL)发射的光束方向与制作它的半导体芯片方向垂直.该特点使其加工过程相对边......
