小封装相关论文
介绍安森美半导体将硅引入生活,重点介绍听力健康、移动医疗及植体等个人便携式医疗应用,提供低功耗、小封装、具备无线连接及智能......
美国模拟器件公司（Analog Devices)发布9款最新推出的引脚兼容12～16bit DAC，从而进一步扩展其超小型封装nanoDAC系列产品。采用创新设......
Xilinx大批量产品市场营销高级经理Richard Terrill先生在北京介绍了该公司的功率创新活动，并推出业界功耗最低的新型Spartan-3L FP......
飞思卡尔推出的DSP56300系列新成员—DSP56374，提供52针脚和80针脚两种TQFP封装形式，使用高性能、可编程DSP56300核心，配以基于Sympho......
小封装ＭＴ－ＲＪ收发器是根据当前业界多边协议所发展的革命性的光纤收发器平台，本文将详细说明这种产品与高速以太网和ＳＯＮＥＴ ＯＣ－３应用中几种通用ＰＨＹ集成......
超小型封装nanoDAC系列12～16位DAC在缩小封装的同时仍能提高精度和增加功能。AD5060和AD5660提供16位高分辨率，同时片内集成了一些附......
Atmel推出面向小封装应用且功耗极低的低功耗蓝牙连接模块。Atmel Smart ConnectXR和ZR超低功耗模块在电压为3．6V时，在接收（RX）状态下......
2006年1月18日-全球领先的电源管理解决方案供应商，安森美半导体针对便携和无线音频应用，推出了三种新型低电阻模拟开关。新型无铅超......
加利福尼亚微设备公司（California Micro Devices）推出新的Centurion专用集成无源（ASIP）电磁干扰（EMI）滤波器封装系列产品蜒CMl430和CM14......
欧胜微电子有限公司（Wolfson Microelectronics)为满足不断增长的车载DVD播放机市场需要宣布推出WM8718差分立体声数模转换器的最新......
Seiko Instruments公司S-8242系列用于保护两单元锂离子电池组，据称是业界最小封装(1．8mm×2mm×0.85mm)，具有最低电流消耗(......
AVX的TCJ系列钽电容近期新增几款大容量器件，据称可提供业内最高等级的电容，有助于缩小封装体积。据介绍，TCJ系列电容的电容值（CV）比同......
日前,京微雅格（北京）科技有限公司宣布适时推出了黄河系列CAP（可编程应用平台）HR系列,以迎合低功耗,小封装及灵活的应用场景需求。......
意法半导体进一步扩大汽车级微控制器产品阵容，新推出两款极具价格竞争力、封装尺寸精巧的微控制器。20MIPS的处理性能和专门为车身......
Atmel推出低功耗和小封装的量产型BluetoothSmart解决方案。该设备在3．6V电压时的接收电流强度仅为4mA，发送电流强度仅为3mA，在部分应......
飞兆半导体公司推出两种全新的200mW数字晶体管系列。在目前市场上最小的封装中集成了一个外接电阻偏置网络。FJY30xx（NPN）和FJY40xx......
Microehip Technology Ine．（美国微芯科技公司）推出全新低引脚数32位PIC32单片机（MCU）系列，以小至5mm×5mm的封装提供61 DMIPS性能，适......
日前，Vishay Intertechnology，Inc．宣布推出带有光电晶体管输出的两个新系列4pin、低交流输入电流的光耦——VOS628A和VOS627A。扩大......
结合了MEMS传感器结构与信号调理电路 ADXL330是iMEMS系列运动信号处理产品增加的3轴加速度计，将MEMS传感器结构与信号调理电路结合......
ISL333X系列的突出特点是使用非常灵活，并集成了5种不同器件的功能，从而达到减少外围器件数量，消除复用网络的目的。该系列能够在RS23......
PKB4110CPI是大输出功率的标准1／8砖封装PKB—C系列DC／DC电源模块，最高效率可达91％。那些寻求在标准1／8砖封装中输出更大功率或寻求比1／4......
面向各种无线通信应用的超小封装场MOSFET,超小型SOT-963封装MOSFET,高额定电流半桥600V及1200V IGBT模块,新型2．3A PolyZen电路保......
MICRO FOOT功率MOSFET Si8461DB和Si8465DB最大尺寸为1mm×1mm×0.548mm，在芯片级功率MOSFET中实现超小体积，且导通电阻比非......
该系列产品采用2引脚FlatPower SOD128封装（3.8mm×2.5mm×1mm）,是业界首个采用小型塑料SMD封装并提供600W额定峰值脉冲功率......
NCP4682和NCP4685超低电流稳压器的供电电流仅为典型值1μA，输出电压范围为1．2～3．3V。这些器件的特性包括输出电流保护，以及全集成软启......
TMS320C665x DSP基于KeyStone多内核架构，整合了定点与浮点功能，可通过更小外形实现低功耗下的实时高性能。这三款TMS320C6654、TMS3......
飞思卡尔半导体日前宣布，在2x2mm小型封装中新推出新型高性能、低功率的三轴加速计。引脚兼容型Xtrinsic MMA8652FC 12位和MM A8653......
C8051F85x／6x MCU具有高级模拟和通信外设、2～8KB Flash存储器、高性能、小封装和低价格，使得它们非常适合无刷直流电机控制等应用。......
富士通半导体宣布其低功耗铁电随机存取存储器FRAM又添小封装成员——SON8-N装的MB85RC16。MB85RC16提供的标准封装是SOP-8，SON-8是......
单调制解调器ASC3011和双调制解涮器ASC3012是低功耗，高集成度的AISG调铂J解调器，HVQFN64的小封装。这些调制解调器可以通过一个两线......
莱迪思半导体推出LFE5UM-85器什，作为新一代ECP5产品系列中的最新成员，能够为超低功耗、小尺寸的客制化解决方案提供前所未有的性能......
美国模拟器件公司(Analog Devices，Inc．)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，近日在马萨诸塞州诺伍德市(Norwood Massachusetts)......
美国模拟器件公司(Analog Devices，Inc，简称ADI)为了探索减小数模转换器(DAC)的功耗、占用印制电路板(PCB)面积和系统总成本同时提高......
2008年1月15日，赛灵思公司宣布推出其最新的90nm低成本Spartan^TM-3AFPGA器件。针对数字显示、机顶盒以及无线路由器等应用而优化的......
阐述了2CZ234型大电流小封装整流组件的研制过程。根据技术指标要求，进行了产品结构参数及工艺流程的设计，并且对管芯工艺参数进行反......
SiliconLaboratories推出新高性能8位单片机（MCU）系列产品，通过在极小封装内集成高性能模拟外设和极速8051CPU内核，新型C8051F39x/7xMC......
引言本文介绍了安捷伦HFCT-5942 2.488Gb/s LC小封装光纤收发模块与三大Mux/DeMux(复用/解复用)芯片厂商的芯片的互操作性及多种速......
Intersil公司发布新系列单端口或双端口双协议收发器，在微型节省空间的QFN封装中实现较高的ESD（静电放电）额定值和性价比。......
