微米银粉相关论文
采用高能球磨法将微细银粉制备成微米级的片状银粉,并探究了不同的球磨参数对于银粉形貌和粒径的影响。实验发现,球磨时间越长,银......
导电胶作为锡铅钎料的替代品,在电子封装领域起到重要的作用,但是相比传统的锡铅钎料仍存在导电性能和机械性能较差等问题;为了在......
球形微米银粉是导电银浆的重要组成部分,其形貌、粒度及振实密度直接影响着银浆的使用性能。目前,球形银粉的制备方法以液相化学还......
一、技术名称微米银粉生产技术二、技术所有权情况自然人三、技术情况所处省份:广东韶关技术领域:传统产业技术水平:国际领先......
采用液相还原法制备超细银粉,以稀硫酸为分散剂,抗坏血酸为还原剂,硝酸银为银源,研究了反应物混合方式、硝酸银浓度以及温度对银粉......
超细银粉作为一种新型的功能粉体材料,被广泛应用于化工、能源、电子、医药、航天航空、冶金等诸多领域。已有研究证实银粉的性质......
为了改善银粉颗粒的表面光滑度和均匀性,以硫酸亚铁铵为还原剂、AgNO3为原料和吐温65(TW65)为表面活性剂,通过液相还原法制备单分......
研究了以抗坏血酸为还原剂的液相还原法制备球形微米银粉时的主要因素对振实密度和形貌的影响。实验表明,酸性条件下制备的微米银......