无引线芯片载体相关论文
国际整流器公司(International Rectifier)推出全新的SMD-0.5封装,其功率担当能力是传统18脚无引线芯片载体(Leadless Chip Carri......
FFH 跳频FHMA 跳频多址FHSS跳频扩频FIR有限脉宽脉冲响应 (滤波器 )FIT失效时间FLC 铁电液晶FLOP 八进制浮点FLR 前视雷达FM 调频F......
美国仙童公司推出CDMA和CDMA2000—1×个人通信系统用的型号为RM-PA1965的3V功放组件,这种工作频段为1850—1910MHz的功率放大器......
国外集成电路型号尚无统一标准,各制造厂商都有自己的一套命名方法。下面举出一部分国内市场上常见的集成电路型号命名方法:1.先进......
在许多军用计算机和便携式计算机应用中,节省空间比节省成本更重要,一种有效的解决办法是采用存贮器模块。存贮器模块制造商,如El......
快擦写存储器ＳＧＳ－ＴＨＯＭＳＯＮ微电子公司Ａｎｔｏｎｙ Ｗａｔｔｓ目前，在半导体领域中，快擦写存储器（Ｆｌａｓｈｍｅｍｏｒｙ）的开发最为活跃。它采用和ＥＰＲＯＭ相同的存储单元设计，把ＥＰＲＯＭ（可擦除可编程只读存储器......
工作报告期页在管壳柯伐柱上敷铝—以铝-铝系统代替金-铝系统……一(19)提高平行缝焊封帽合格率的初步探讨……一(23)混合集成电路......
本文主要叙述了芯片载体的结构和优点,并介绍了目前使用的标准,最后将评述芯片载体的应用以及未来的方向。
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84年10月23至25日在美国波士顿召开了第六次IEEE GaAs IC会议。会议讨论的重点是与批量生产相关的两个问题——封装和成品率。有......
含有W导体线条的氧化铝多层陶瓷衬底是在H_2、N_2和水蒸汽中烧成的,而且炉内的H_2和H_2O的含量是变化的。验证了每种气氛对烧结的A......
本文缩略语一览表(按ABC顺序) CAD: Computer aided design(计算机辅助设计) CMOS: Complementary metal axide Semiconductor(金......
自从SMT问世以来,它就以惊人的速度发展着,并很快波及到世界各国。与此同时,其应用领域也很快从消费电子行业扩展到工业电子学及军......
本文采用对比的方法，详细分析了采用分立器件并联与采用大电流模块的原则，还介绍了分立器件并联时的布局、方法和散热器安装方法。
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据《EDN》1983年第25期报道:Harris半导体公司研制的CMOS处理技术提供了具有低功率,高可靠性,并比NMOS工作温度范围大的80C86 CMO......
【本刊讯】国际整流器公司推出全新的SMD-0.5封装,其功率担当能力是传统18脚无引线芯片载体的两倍,可替代目前流行的TO-39、TO-257......
用一种分析方法来预测无引线芯片载体和组装基板之间的焊接连接点的功率循环试验的概率寿命......
