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三维电路(3D IC)在垂直方向上进行多个晶片的堆叠，使得芯片的集成度大大提高而成为一种极具发展前景的新型芯片。三维电路的关键技......
多业务接入平台(MSTP)是一种能够融合普通数据业务与实时业务在现有的SDH网络上传输的技术.本文介绍了我们自主设计的一款MSTP单芯......
随着数字电视的普及和推广，根据不同的市场需求，各厂商纷纷推出不同的显示终端解决方案。由于目前各个国家和地区的数字电视标准仍存......
集成光子学是通过研究与利用光电子学和微电子学原理,依托芯片集成纳米制造技术,开发芯片化集成光子/光电子器件的学科。该学科在......
随着射频电路(RF)工作频率及集成度的提高,衬底材料对电路性能的影响越来越大.SOI(Silicon-on-Insulator)结构以其良好的电学性能,......
Lucent 技术公司的微电子集团公司9月23日,发布了一款增强的激光元件,它几乎能把光波通信系统的传输距离扩至1000公里。当今标准......
介绍了Ｃ波段高增益微封装ＧａＡｓ功率放大器的设计方法和研制过程，采用多级芯片集成于微封装管壳内，末级放大由功率合成方式实现，在５．０～６．０ＧＨｚ频率范围内......
“现在我有5部手机。”美国Sandbridge Technologies公司的市场副总裁David Malek先生说,“由于美国、欧洲各国、日本、韩国和中国......
北京北大众志微系统科技有限责任公司位于北京中关村科技园北京市集成电路设计园内,是北京大学微处理器研究开发中心的产业化衍生......
据中国电子材料网报导,日本松下电器产业公司在全世界首次通过集成GaN(氮化镓)系晶体管,试制成功了开关IC。将可处理信号功率提高......
由复旦大学微电子研究院自主设计、上海宏力半导体和中芯国际制造的、具有完整自主知识产权的“中视一号”数字电视地面传输芯片,......
E-GOLDradio是英飞凌科技公司在利用标准CMOS技术实现数字、混合信号和射频功能的一种GSM单芯片集成方案。E-GOLDradio由基带控制......
那微微电子科技(上海)有限公司日前成功研制出新一代高性能GPS基带芯片“浦江一号”,“浦江一号”在国内率先采用先进的低功耗CMOS......
英飞凌科技推出最新超低成本手机芯片X-GOLD102。相对于英飞凌现有的平台解决方案,该芯片可使系统性能提升5倍,同时降低近10%的物......
Broadcom(博通)公司日前宣布其最新的无线组合芯片已经面市,该芯片使手机能够支持种类更多的媒体及数据应用,且不会增加手机的体积......
SiGe半导体公司推出带有蓝牙端口的高性能单芯片集成式前端模块产品SE2600S。该新品采用超紧凑型CSP封装,集成了一个2.4GHz SP3T开......
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布开发出了肖特基势垒二极管(SBD)RJS6005TDPP,该器件采用了碳化硅材料——这......
随着软件设计结构和代码的复杂化，为了提高软件开发的效率，统一一致、方便易用的开发环境就显得日益重要。集成开发环境，尤其是图形界......
随着芯片集成制造工艺的日益发展，在同一芯片上集成了多个处理器的CMP架构已成为桌面应用和高端计算的主流平台。通过集成多个处理......
针对低轨通信卫星系统低损耗、低时延和高指向精度等特点,基于对混合波束赋形技术原理与优势的分析,研究一种适用于低轨通信卫星系......
随着社会的不断进步,人们生活水平得到了长久的提升,尤其是在计算机领域,已经发生了翻天覆地的变化。计算机作为人类最伟大的发明......
任何新生事物在产生和成长过程中都不会一帆风顺。我们要发展信息产业也不会例外。为此,我们有必要从国外信息产业的实践中吸取成......
7月28日获悉,NVIDIA为了防止网络黑客袭击和其它安全风险,与AMD公司及主板制造公司联合推广增强型PC平台安全技术解决方案,为基于N......
我们要相信科学的无限潜力,但不能迷信权威的永远正确。20世纪科学技术的最伟大成就之一就是电脑科技的发展。已经深人我们社会生......
电子计算机的核心部件是CPU(中央处理器),在微电脑中又称为 MPU(微处理器)。目前,雄居MPU 开发研制与销售霸主地位的是美国 Intel......
SiS630是矽统科技的第四代集成芯片组,它在单一芯片基础上集成了北桥逻辑芯片、超级南桥逻辑芯片(SIS960)及128位3D图形加速芯片,......
惠普公司于8月底宣布,将在2000年年中将Intel 的 Merced 芯片集成到其服务器产品系列中。并在 HP World 上首次演示在其 Merced ......
台式机和笔记本电脑虽是同门兄弟,但在性能上始终是厚此薄彼。究其原因,多芯片集成技术、制造成本、散热等诸多因素的限制决定了......
继不久前亮相COMDEX China99 国际展览会之后,艾崴(IWILL)股份有限公司北京办事处日前又与其中国总代理香港ANCO总公司北京周威分......
北京时间9月12日，据《财富》网络版报道，美国高通公司（Qualcomm）在当地时间周四展示的一款新芯片，芯片集成有大量特性，并且可以将无人机......
光卡是继磁卡、IC卡而发展起来的新一代记录介质。它有许多其它介质替代不了的功能和突出特点。光卡体积小。光卡长85mm，宽54mm，厚O．7......
2000年将是英特尔公司有史以来最丰富的 IA 处理器产品年,除了 Willamette,还有 Itanium、Timna 智能集成处理器和1GHz 奔腾Ⅲ处理......
Portege 7140CT是东芝时尚化系列笔记本电脑的最新产品,它簿簿的机身内集成了强大的性能,配备英特尔最新的Mobile Pentium Ⅲ处理......
1.序言本文叙述了数模转换器的构成和最近的技术动向。数模转换器目前已从微型组件化进到单芯片集成化。因此对于用户来说,只要能......
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本报讯记者冰原报道10月25日,美国博通公司在北京发布了业界首款集成百兆PHY的24端口快速以太网单芯片交换机BCM5324。该器件上集......
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微流控技术的发展为研制新型的浓度梯度发生装置提供了新的机遇。本文报道了一种大跨度浓度梯度芯片，基于层流扩散原理，在微通道......
