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本文利用电子束诱生电流（EBIC）对铸造多晶硅中晶界的复合特性进行了研究。EBIC 结果显示不同类型的洁净晶界在300 K 和100 K 下的都......
本研究采用紫外荧光法测量注入样品的表面金属杂质含量,发现氢离子注入引入的微空洞缺陷近距离吸杂能较大程度的减少表面金属沾污......
采用可控的金属沾污程序,最大金属表面浓度控制在1012cm-2数量级,来模拟清洗工艺最大可能金属沾污表面浓度.利用斜坡电流应力和栅......
表面光电压法(SPV)是一种高灵敏度的、非破坏性的在线监控技术.能精确测量硅片的少子扩散长度、少子寿命、重金属沾污浓度等参数.......
化学机械抛光后的硅片,都会在去离子水中浸泡一段时间才会做后面的最终清洗。但浸泡时间和浸泡条件会影响到最终的清洗效果。本文......
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