先进封装相关论文
近年来，先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域，涉及高性能处理器、存储器、人工智能训练和推......
以CPU、 FPGA、 5G SoC等为代表的高端芯片水平是国家高新技术实力的综合体现，代表了国家的高新技术的发展水平，关乎国家的信息安全......
半导体产业正在进入后摩尔时代，Chiplet应运而生。介绍了Chiplet技术现状与接口标准，阐述了应用于Chiplet的先进封装种类：多芯片封装......
近年来，全球半导体封装测试市场规模增长明显，在摩尔定律不断逼近物理极限大背景下，半导体前道和后道工序加速融合，先进封装成为行业关......
在先进封装中器件小型化的趋势下,焊点所处的服役环境越加苛刻,这对焊点材料提出了更高的可靠性要求.为保证微小尺寸焊点的可靠性,......
摩尔定律发展趋缓,技术变道迫在眉睫,以功能集成为核心、融合不同工艺节点的异构集成微系统成为了后摩尔时代超越摩尔定律的重要途......
受中美国际关系的影响,一段时间内,集成电路工艺制程可能难以突破;同时,先进半导体工艺将带来高昂的集成电路开发成本,已经不适应......
分析了Chiplet异构集成芯片技术及其发展现状。重点研究了内部总线互连和先进封装两个构建异构集成芯片的关键技术,简要介绍了这两......
随着集成电路业的高速发展,封装技术与设备也遇到了新的挑战。在先进封装的后道工序中,涉及到晶圆划片、芯片贴放、引线键合等工......
微电子机械系统(MEMS)制造和先进的封装技术更需要厚抗蚀剂层。在MEMS应用领域包括体硅微机械加工、表面微机械加工和有源器件结构......
EVG(亿合)科技股份有限公司推出的新型200 mm光罩对准曝光机 EVG6200,对先进封装、微机电及光电产业各种不同的需求,提出了最具价......
由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“2005 年中国半导体封装发展与市场研讨会”于2005年5月27日至29日......
电子封装技术国际学术会议(ICEPT)由中国电子学会封装技术分会(CIE- EPTS)主办,已在上海、北京成功举办了五届,成为中国电子学会的......
近些年来,印制电路板业界对环境保护的要求迅速升温.该公司已经开发并掌握了无卤核心技术.包括树脂体系技术和高填充量控制技术.作......
2005年11月5日,2005Chip MOS技术交流会在上海举行。大约三百名中外客商参加了此次会议,大会围绕LCD Driver与绿色电子两大专题,主......
记:请您给我们介绍下贵公司的背景,现状以及今后的发展目标?MIAU:DataconistheworldleadingsupplierofAd-vancedPackagingequipmen......
近年来,随着对功率的需求越来越高,PCB板的散热设计变得更为关键。本文以几个实例论述了MOSFET封装如何改善整个电路板的温度,使其......
背景及目的微电子和微系统技术的趋势主要表现为：1．微型化至纳米规模。不仅集成电路,而且封装、互联、电路板和系统都在向微型化发展......
集成电路封装技术变得越来越复杂,其制造的故障分析(FA)十分复杂。介绍了用时域反射仪对先进封装中的故障隔离技术,这种尝试是通过......
在半导体生产商不断推进器件和圆片厚度薄型化的形势下,为满足与新产品和加工工艺有关的生产工艺挑战,必须采用更新的分裂方法。新......
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出采用1mm×1.5mm×0.4mm WL-CSP封装的单一P沟道MOSFET器件FDZ391P,能满足便携应用对......
1．趋势与展望Outlook and Future2．业界访谈Enterprise Interview3．现代管理Modem Management4．器件制造与应用Manufacturing and Appl......
由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)、国际电气电子工程师学会电子元件封装和生产制造技术分会(IEEE-CMPT)、西安电子科......
2009年11月17日,Applied Material宣布正式收购Semitool,Applied因此将进入快速增长的先进封装设备领域。同一天,Applied宣布与Mer......
我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在“天......
三维(3D)叠层封装技术及关键工艺【作者】郑建勇【机构】东南大学机械工程学院【摘要】三维(3D)叠层封装技术是一种可实现电子产品......
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