多芯片模块相关论文
针对被动成像系统中二维合成孔径干涉辐射计(SAIR)的多通道一致性问题,通过以下3步骤进行设计与测试.首先,从原理上给出前端接收机......
本文概述了高速数字集成电路的发展概况及其在雷达微波接收电路中的应用，例如频率变换、信号的产生和存贮和放大等等，一些SiCMOS的产......
低温共烧陶瓷(LTCC--Low Temperature Co-fire Ceramic)技术在微波频段的应用比较成熟.在毫米波模块高密度集成、低成本和批生产需......
随着电子组装技术的发展,多芯片模块(MCM)技术在组装领域得以应用.在本文中,作者主要讨论了MCM技术中的芯片安装技术,对几种主要的......
由多个芯片直接安装在电路基片上的多芯片模块（ＭＣＭ）可望缩短布线长度，提高运算速度和组装密度，从而应用于宽带综合服务数字网络（Ｂ—ＩＳＤＮ）中。然而......
据《光纤通信信息》1997年第5期报导，最近，美国确定了在2010年前发展的十项军用和民用的高新电子技术。它们是：1．虚拟现实技术；2．高清晰......
IC组装方法的选择越来越重要而突出,它将极大影响着最终产品的成本、性能和其它多种重要特性。 传统上,塑料和陶瓷组装是为了保护......
日前TI公司推出RS-485标准总线差动收发器,它具有瞬间电压保护功能(典型蜂值400W)。这种器件适合于高电磁噪音场合应用,如工业控......
研究了多芯片模块（ＭＣＭ）中二维互联线的分布电感电阻参数提取算法，在横向电滋波近似下对典型二维互联线（多线带线和多线微带线）的分布参数进......
本文简要介绍了多芯片组装(MCM)技术特点,以及MCM技术在各种不同领域的特殊作用,并扼要分析了MCM技术的目前状况与发展趋势.
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科胜讯系统公司(ConexantSystems)于4月初宣布推出全新的 GSM数据存储栈软件模块和一系列双频GSM 功率放大器芯片,进一步加快了市......
T-7500H SMD环境处理器可用来测试PQFP、SOIC和BGA等表面贴装器件。它的吞吐量为1,200器件/小时,测试时间为零。一种多色有源矩阵......
本文通过对 Ｖ Ａ Ｘ９０００ 型系列计算机上多芯片模块（ Ｍ Ｃ Ｕ）所采用的针柱状散热器情况介绍，反映了散热器的合理选择和制造工艺对散热器的影响以及......
本文评述一些测试多芯片模块(MCM)基板的技术。这些测试技术涉及电容测试、电阻测试、电子束测试、潜开路测试、时域网络分析(TDNA......
介绍了高速电路与 MCM互连线分析方面的研究与开发工作 ,包括两种新的传输线瞬态分析方法 ,及基于 SPICE的互连线分析系统。
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有些人称系统芯片（ＳｏＣ）为系 统设计的圣杯，而有些人则不以为然，认为它的种种名字不配在Ｇ字号杂志中出现。在理想世界中，ＳｏＣ几乎可以解决与小尺......
戴伟民博士曾出任的美国Celestry公司(现已被Cadence并购)董事长兼首席技术长,还曾是美国Celestry公司前身之一,美国Ultima公司的......
MCM(Multi-Chip MOdule)多芯片模块塑料封装技术:将两个或两个以上的大规模集成电路芯片安装在多层互连基板上,由金丝实现芯片与基......
过去通常直接组装到PCB板上的元器件,现在都集成到小型的单一封装基板——模块基板上,所构成的SiP(系统级封装)或RF模块等各种各样......
据《电子材料》(日)2009年第2期报道,日本东北大学小柳光正教授开发出了将异性器件进行系统集成的新技术。小柳教授此前已开发了采......
为了满足半导体应用提高效率和性能的需求,飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布收购碳化硅(Silicon Carbide,SiC)功率晶......
2~50GHz分布式功率放大器MC1127和HMC1126 MMIC是最新的分布式功率放大器。这些新型功率放大器裸片涵盖2~50GHz的频率范围,可简化......
在微波混合电路和多芯片模块中,填充孔相比于传统电镀通孔在解决微波接地、芯片散热和微组装工艺问题等方面具有很大优势。利用填......
Qorvo推出三款支持DOCSIS 3.1的全新功率倍增器多芯片模块(MCM)——RFCM3327、RFCM3328和QPB8808。Qorvo最新的功率倍增器MCM放大......
微米 /纳米技术包括从亚毫米到亚微米尺寸的材料、工艺和器件的综合和集成技术 ,该技术领域将对航天工程、信息技术、制导武器、计......
宽带、电扫有源孔径天线用的一套新型砷化锌(GaAs)单片微波集成电路(MMIC)芯片正在ITT航空电子设备公司向投产方向前进.高功率芯片......
本文详细介绍了水面火力支援的各种可用的先进技术，特别提到了舰炮发展的出路在很大程度上取决于弹药的创新这一观点，这对海军舰炮技......
Ｉｎｔｅｌ公司１９９５年的某些打算１９９５年，第五代Ｘ８６微处理器将进一步开展工作。虽然大量的４８６类芯片已不那么热门了，但５８６类芯片正在迅速扩大市场，这将给系统市场和......
随着技术的飞速发展,到2010年,动态随机存取存储器(DRAM)、微处理器和专用集成电路(ASIC)的处理速率、存储容量和
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超标量ＲＩＳＣ芯片８８１１０得到军方的重视１９９３年３月，Ｍｏｔｏｒｏｌａｊｂ司军事产品开发部决定出售基于超标量ＩＲＳＣ８８１１０军用规范芯片的多芯片模块（ＭＣＭ），这种模块采用了ＩＢＭ／ｋ司的Ｃ．“例装式”４块技术......
在微处理器发展历史中，今年是特殊的一年。以往基本上四年左右实现一次换代，每代都有一个主流产品。奔腾１９９３年春面世，高能奔腾１９９５年１１月面世。......
本文介绍了电子组件的新型的三种组装技术，即板上芯片技术、自动带焊技术和多芯片模块技术．对三种组装技术在工艺和特点方面做了较为......
为谋求电子电路的小型化、高速化,人们一直在研究各种新的组装技术。引人注目的方法之一就是将许多IC(集成电路)、LSI(大规模集成......
新型材料的出现对连接技术提出了新的课题,成为其发展的重要推动力。微连接技术作为焊接领域的一个分支,其发展的最根本推动力是不......
半导体设备及材料学会西部(SEMICON/West)会议于1990年5月22～24日在美国召开。有来自世界各地的1021家公司的产品参加了展出。参观......
随着单片微波集成电路工艺的发展,尽管互连技术在发展过程中已经落后,但高密度电子学却仍然集中在传统的芯片水平上。在新型封装方......
ＭＣＭ基板测试的多探针方法＝Ａｍｕｌｔｉ－ｐｒｏｂｅａｐｐｒｏａｃｈｆｏｒＭＣＭｓｕｂｓｔｒａｔｅｔｅｓｔｉｎｇ［刊．英］／Ｙａｏ，Ｓ．Ｚ…ＩＥＥＥＴｒａｎｓ．Ｃｏｍｐ，Ａｌｄ．Ｄｅｓ，Ｉｎｔ．Ｃｉｒｃ．Ｓｙｓｔ．－１９９４．１３（１）－１１０～１２...
Multi-probe method for MCM substrate testing = Amulti-probeapproachforMCMsubstratetesting......
采用现有元器件封装技术的表面安装设计正很快接近基片(substrate,以下同)密度限制。一个可能的解决办法是使用多芯片模块(MCM)或......
ＭＣＭ是最佳封装技术吗？ＭＣＭｓ：Ｐａｃｋａｇｉｎｇ’ｓＦｉｎａｌＦｒｏｎｔｉｅｒ？ＲｏｎＩｓｃｏｆｆ等尽管ＭＣＭ被誉为未来的主要封装技术，但它仍面临着一些技术和经济方面的难题。多芯片组件（ＭＣＭ）的发展正处在红热阶段，它是......
通常在计算机系统中,上升时间少于1ns时,集成电路(IC)的封装结构就成为信号变差和噪声余量减少的主要因素。设计人员必须在早期的......
