晶圆级封装相关论文
提出了一种基于硅基晶圆级封装技术的小型化Ka频段收发前端，实现了接收通道、发射通道与本振产生电路的一体集成。该收发前端采用嵌......
21世纪以来,各种消费类电子的出现促进了晶圆级封装技术的发展。扇出封装以其优异的特性吸引了越来越多的关注,并广泛运用在各种电......
大功率LED由于具有高光效、优良的节能性能和长寿命的特点,已经在各种照明领域得到广泛的应用,如汽车大灯、投影仪等。在现有封装......
随着电子产品需求的不断提升,半导体封装技术的发展已经从2D结构发展到2.5D乃至3D结构,这对包括高密度集成和异质结构封装在内的系......
半导体业晶圆制程即将达到瓶颈,也就代表摩尔定律可能将失效,未来晶圆厂势必向下整合到封测厂,在晶圆制程无法继续微缩下,封测业将......
采用倾斜溅射工艺制备了一种Cr/Ti/Ni三层金属吸气剂薄膜,其中Ti薄膜作为主吸气层,Cr薄膜为沉积在Ti下方的阻挡层,Ni薄膜为覆盖在T......
液晶显示屏以及具有小巧轻薄特性的便携式电子显示产品的普及化的需求急剧增加,推动高密度3D WLP技术的迅速发展。诸如核心部件LCD......
基于28 nm晶圆级封装(WLP)工艺,研究了聚苯撑苯并噁唑(PBO)对芯片-封装交互(CPI)可靠性的影响,分析了PBO堆叠关系和边缘位置的选择......
对于晶圆级封装中硅基盖帽的制备工艺,采用NaOH腐蚀体系对Si衬底进行湿法深腐蚀,研究了腐蚀液质量分数、添加剂添加量及腐蚀温度对......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
晶方半导体科技(苏州)有限公司坐落于苏州工业园区内,是一家在国内居于领先地位的从事晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的高科技企业,是......
研究了电化学沉积金凸点的晶圆级直径和厚度分布及表面粗糙度随电镀电流密度和镀槽温度的变化.电化学沉积的金凸点在整个晶圆上的......
Ⅰ号液是H2O2,NH3·H2O和H2O的混合物。通过研究微机电系统(MEMS)晶圆级封装钛(Ti)粘附层在Ⅰ号液中的腐蚀特性,为新工艺开发和在......
通过对声表面波滤波器晶圆级封装结构的探讨,针对在模组封装时器件塌陷成因进行了有限元仿真模型研究,模拟了不同模压量对器件中腔......
目前,决定非制冷红外焦平面探测器成本和可靠性的主要因素之一是其真空封装技术水平。本文主要介绍了非制冷红外探测器封装技术的......
期刊
传统的MEMS长期依赖陶瓷封装，虽然行之有效，但MEMS产业已经酝酿向晶圆级封装（WLP）技术转变，而这一转变的部分驱动力则来自于越来越多的......
松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有LED的晶圆和配备有光传感器的晶圆，合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封......
埋置芯片的IC封装把IC芯片埋置于封装载板内，这是当前半导体封装和PCB的一个热点。台湾ACET、日本CasioMicronics、美国Freescale和......
在半导体封装领域,一种叫做晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的技术正在彻底改变着整个封装世界,由于它具有尺寸小、成本低、成效高等特点,......
简要阐述了便携式电子产品在制造中采用的几种封装技术,即;倒装芯片、MCM、WLP等,及对其利弊进行了分析,并对技术现状进行了简要说......
法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron指出：在处于半导体前工序和后工序中问位置的“......
Yole Developpement调查公司MEMS及半导体封装领域的分析师JeromeBaron指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的＂中端＂领域,具有代......
1全球半导体封装技术的演进与发展及5G产品高速需求世界半导体产业历经了近一个世纪的演进,基本上是伴随着摩尔定律而往前推进(即......
声表面波器件向小型化、集成化、更高性能方向发展,需要制作复合单晶薄膜和采用晶圆级封装。该文针对关键工艺中的晶圆键合工艺开......
随着武器装备系统对器件重量大小要求的提高,加上传统封装形式的受限,新型立体集成封装技术随之诞生。本文从封装结构与封装工艺两......
<正>南京电子器件研究所将CMOS芯片、GaAs多功能芯片、硅基IPD芯片、TCSAW滤波器等多种工艺制程的芯片异构集成到硅基晶圆上,再采......
晶圆级封装(wafer level package,WLP)具有在尺寸小、电性能优良、散热好、性价比高等方面的优势,近年来发展迅速。本文概述了WLP......
盛美半导体设备公司,(NASDAQ:ACMR),作为国际领先的半导体和晶圆级封装设备供应商,近日将发布公司新产品:适用于晶圆级先进封装应......
研究了一种用于晶圆级封装中玻璃晶圆介电常数提取的方法。通过在玻璃晶圆上利用晶圆级再布线技术,实现谐振环电路的制作,利用射频......
1984年,本科毕业于西安交通大学,又在骊山微电子研究所攻读研究生,在读研期间,深切感受到我国半导体行业与世界先进水平的差距。我......
<正>《电子工业专用设备》讯日前KLA-Tencor公司（纳斯达克股票代码:KLAC）宣布推出两款全新缺陷检测产品,旨在解决各类集成电路（IC）所面......
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介绍了利用电镀法制造晶圆凸点的典型工艺和喷镀设备。喷镀系统是凸点电镀设备中最关健的部件。通过计算机软件模拟试验，对喷镀系统......
焊球的缺球、桥接和大小不一是晶圆级封装植球中常见问题,极大地提高了晶圆封装的生产成本。介绍晶圆级补球机整体设计及补球工艺......
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大族激光显视与半导体装备事业部成立于2010年,聚焦于LED、面板、半导体、光伏、消费类电子等行业的精细微加工和相关联行业的测量......
创建于1968年，安靠科技（AmkorTechnology）是晶圆封装测试外包服务的先驱，提供专业的半导体专业封装测试服务，也是全世界超过200家领先半......
<正>光学晶圆级封装技术结合了传统的晶圆级技术和专门的玻璃合成与光学技术。仍在不断膨胀的数码相机市场的核心是图像传感器——......
描述了一种基于晶圆级封装的超小型声表面波滤波器,采用载板通孔的方式实现了从芯片到滤波器的输出,最终产品的尺寸和芯片尺寸一致......
KLA公司宣布推出KronosTM 1190晶圆级封装检测系统、ICOSTM F160XP芯片分拣和检测系统以及下一代的ICOSTM T3/T7系列封装集成电路(......
<正>当今快速增加的半导体器件互连正在驱使系统需求朝更小的尺寸,更高速的数据传输率,更佳的信号完整性以及更高的存储带宽发展,......
WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging,晶圆级封装)的设计意图是降低芯片制造成本,实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封......
随着消费类电子产品,诸如手机,智能穿戴产品趋向轻巧、多功能、低功耗和长续航发展,晶圆级芯片封装的发展朝向大尺寸、多芯片堆叠......
以EPCOS生产的声表面波(SAW)芯片级封装和晶圆级封装为例,介绍了声表面波器件小型化发展的趋势。着重介绍了声表器件芯片级封装技......
